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即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的**大值来决定。去耦电容配置在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。●为每个集成电路芯片配置一个。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小()。●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)间直接接入去耦电容。●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。印制电路板的尺寸与器件的配置印制电路板大小要适中。pcb线路板制造商品牌排行榜口碑推荐。进口pcb板价位

所述弹簧323的一端抵触限位槽17的内壁，弹簧323的另一端抵触移动块322的一侧，所述第二定位气缸321的活塞杆用于抵触移动块322的另一侧。当需要对pcb板9的左右位置进行定位时，启动第二定位气缸321，第二定位气缸321的活塞杆伸展并抵触移动块322移动，移动块322带动第二定位板31靠近***定位板21移动，直至***定位板21与第二定位板31对pcb板9进行定位，此时弹簧323被压缩；当需要释放pcb板9时，关闭第二定位气缸321，在弹簧323的回弹力作用下，弹簧323推动移动块322带动第二定位板31远离***定位板21移动，并使得第二定位气缸321的活塞杆回缩；在此过程中，弹簧323驱动第二定位板31自动复位，便于下一次对pcb板9进行定位，限位槽17对移动块322的移动行程进行限位，避免移动块322超出设定的移动行程，保证了第二定位板31移动的精度。推荐地，所述第二定位驱动器32的数量为两个，两个第二定位驱动器32分别驱动第二定位板31的两端。两个第二定位驱动器32同步驱动第二定位板31进行移动，使得第二定位板31的受力均匀，以提高第二定位板31对pcb板9进行定位的准确性。推荐地，所述***定位气缸241和第二定位气缸321均经由气管6与电磁阀7连通，所述电磁阀7与外部气压设备连通。新能源pcb板价格大全双面pcb线路板经验丰富诚信推荐。

3、然后用软刷子沾上中性肥皂来仔细轻轻地清洗电路板的每一个地方，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方更应仔细清洗，操作时应注意不要直立安装的小电容等元件碰歪；如果发现洗出的肥皂沫很脏，则须用清水冲洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫为白色的为止。4、随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净。注意：必须把肥皂水彻底冲刷干净。5、水洗完毕后，用压力约［即1kg/每平方厘米］干燥的压缩空气吹去水滴，特别是跳线插，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，内存槽）的内侧和底部，IC插座的底部，南北桥芯片，BIOS芯片和其他每一个IC芯片的底下，大电容的底下等地方，更是应从它的不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。如果不具备压缩空气，则可用钟表维修专业或相机维修专业的橡皮手泵，不过这玩意可累人了。6、稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次（让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔叫沾上无水酒精由上往下地进行清洗）。用四氯化碳则其效果更嘉，不过这东西有毒，使用时必须小心，除非很必要。

电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。表1-1给出了多层板层叠结构的参考方案，供读者参考。元器件布局的一般原则设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。（1）元器件**好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（BottomLayer）放置插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（BottomLayer）**好只放置贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。如果放置在电路板的**，显然不利于接线，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放置完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。（3）高压元器件和低压元器件之间**好要有较宽的电气隔离带。pcb线路板生产商量大从优。

主要指与该内电层有网络连接的焊盘和过孔与该内电层连接时的形式。如图11-12所示。单击Properties（属性）按钮，弹出其规则设置对话框，如图11-13所示。对话框左侧为规则的适用范围，在右侧的RuleAttributes下拉列表中可以选择连接方式：ReliefConnect、DirectConnect和Noconnect。DirectConnect即直接连接，焊盘在通过内电层的时候不把周围的铜膜腐蚀掉，焊盘和内电层铜膜直接连接；Noconnect指没有连接，即与该铜膜网络同名的焊盘不会被连接到内电层；设计人员一般采用系统默认的ReliefConnect连接形式，该规则的设置对话框如图11-13所示。这种焊盘连接形式通过导体扩展和绝缘间隙与内电层保持连接，其中在ConductorWidth选项中设置导体出口的宽度；Conductors选项中选择导体出口的数目，可以选择2个或4个；Expansion选项中设置导体扩展部分的宽度；Air-Gap选项中设置绝缘间隙的宽度。内电层分割方法在本章的前几节已经介绍了多层板的层叠结构的选择，内电层的建立和相关的设置，在本小节中将主要介绍多层板内电层的分割方法和步骤，供读者参考。（1）在分割内电层之前，首先需要定义一个内电层，这在前面的章节中已经有了介绍，本处不再赘述。pcb线路板设计教程注意事项。光明区pcb板厚

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所述cpu通过走线分别直连于位于重合区域的所述***ddr和所述第二ddr。本发明pcb板的进一步改进在于，所述pcb板还包括vdd层，所述cpu、***ddr和第二ddr的电源均分布于所述vdd层；其中，所述vdd层与所述信号层共用同一层平面。本发明pcb板的进一步改进在于，所述pcb板还包括分别分布于所述top层、bottom层以及信号层的多个信号线，所述信号线包括dqs信号线、dq信号线以及clk信号线；其中，所述cpu与所述***ddr和所述第二ddr之间的dqs信号线、dq信号线以及clk信号线均设置于所述top层和所述bottom层。本发明pcb板的进一步改进在于，所述clk信号线与位于同一层面上的所述add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线之间的间距至少为2w。本发明pcb板的进一步改进在于，相邻所述dqs信号线与所述dq信号线在同一层面上的间距至少为。本发明pcb板的进一步改进在于，所述信号线还包括add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线；其中，所述add信号线、cmd信号线以及ctrl信号线中三分之二的数量设置于信号层，三分之一的数量设置于所述top层和所述bottom层。本发明pcb板的进一步改进在于，所述pcb板还包括设置于所述信号层的gnd伴地线；其中，在所述信号层上，所述gnd伴地线与信号线的数量比为1:n。进口pcb板价位

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