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壳材806可以具有小于10nm、小于5nm、小于1nm的厚度或单层原子。图9a至9c示出了根据一些实施例的图案化在vcsel结构的顶层802上的元原子的不同示例。图9a示出了***元结构902，其中，壳材806围绕用于每个元原子的芯材804，但是不覆盖顶层802在每个元原子之间的区域。在蚀刻工艺期间，使用例如光刻胶或硬掩模来保护壳材806的围绕芯材804的部分，以移除壳材806在顶层802的表面上的暴露部分。图9b示出了第二元结构904，其中，壳材906共形地覆盖包括芯材804的所有表面和顶层802的表面。图9c示出了第三元结构906，其中，壳材806*覆盖芯材804的一个或多个侧壁。在沉积壳材806后，可以执行包层各向异性干法蚀刻工艺，以移除壳材806的所有水平平面部分，*留下芯材804的侧壁上的那些部分。图10示出了根据实施例的包括不止一种类型的元原子的元结构1000(这里称为“元分子(metamolecule)”)的另一示例。根据实施例，***元原子1002包括具有基部1006和顶部1008的芯材。基部1006可以比顶部1008更宽或更窄。第二元原子1004包括芯材1010，并且***元原子1002和第二元原子1004二者被壳材1012环绕。菲涅尔透镜自制投影仪厂家直销。浙江微型红外透镜生产企业

用等效参数表征c型单元结构的特性。选取c型单元结构时，要选取折射率范围符合设计要求，并且阻抗相对较小的结构。本发明设计的声学超材料透镜中心频率为7000hz，十分之一波长约为5mm，相邻两个c型单元结构间距为5mm。为了实现更多功能，每个c型单元结构的折射率变化范围需要尽可能的大，同时折射率的最小值要接近于1。考虑到3d打印的加工精度以及尺寸限制，经优化后我们取c型单元结构的外半径r＝，圆环宽度w＝，开口角度θ＝145°，旋转角度从158°变化到252°，中心频率7000hz，折射率变化范围为。图3给出了c型单元结构在不同频率下，相对折射率随旋转角度的变化曲线，这些曲线的偏差很小，说明该c型单元结构具有一定的带宽。本实施例中，设计了四种功能的声学超材料透镜，分别是聚焦透镜、发散透镜、偏折透镜和高透射透镜。首先是聚焦透镜，它将入射的平面波汇聚在一个点上，其原理图如图4(a)所示，假设两束相距△y的波束从垂直c型单元结构侧面的方向入射到透镜上，根据费马原理，在均匀媒质中，光程等于距离乘以折射率。将声波类比于光波，为了实现聚焦功能，入射波波前s1和出射波波前s2光程要相同。声学超材料透镜的长度为l，宽度为w，焦点与透镜的距离为f。天津热红外透镜定制价格菲涅尔透镜制取检测技术。

该计算机或计算系统或类似电子计算设备将被表示为计算机系统的寄存器和/或存储器单元内的物理量(例如，电子的)的数据操纵和/或变换为被类似地表示为寄存器、存储器单元、或者计算机系统的其他这种信息存储传输或显示器中的物理量的其他数据。实施例不限于本上下文。本文中的任意实施例中使用的术语“电路”或“电子电路”可以包括例如，单独或组合的硬连线电路、诸如包括一个或多个个体指令处理核的计算机处理器的可编程电路、状态机电路、和/或存储由可编程电路执行的指令的固件。电子电路可以包括被配置为执行一个或多个指令以执行本文描述的一个或多个操作的处理器和/或控制器。指令可以被具体化为例如，被配置为促使电子电路执行任意前述操作的应用、软件、固件等。软件可以被具体化为软件包、代码、指令、指令集、和/或记录在计算机可读存储设备上的数据。在层级方式中，软件可以被具体化或实现为包括任意数目的过程，并且这些过程又可以被具体化或实现为包括任意数目的线程等。固件可以被具体化为硬编码(例如，非易失性)在存储器设备中的代码、指令或指令集、和/或数据。电子电路可以统一或分别被具体化为形成更大的系统的一部分的电路，该更大的系统是例如。

人们初次使用菲涅尔透镜是在18世纪初，当时它被用在灯塔的探照灯上，聚焦射出来的光束。当人们需要一面又薄又轻的透镜时，塑料菲涅尔透镜便派上了用场。尽管成像质量不如玻璃透镜，但是在很多应用中我们并不需要完美的图像质量。菲涅尔透镜的原理基于菲涅尔波带片，菲涅尔波带片具有类似透镜的作用，它可以使入射光汇聚起来，产生极大的光强。菲涅尔透镜的分类：a)正菲涅尔透镜：光线从一侧进入，经过菲涅尔透镜在另一侧出来聚焦成一点或以平行光射出。焦点在光线的另一侧，并且是有限共轭。这类透镜通常设计为准直镜（如投影用菲涅尔透镜，放大镜）以及聚光镜（如太阳能用聚光聚热用菲涅尔透镜。b)负菲涅尔透镜：和正焦菲涅尔透镜刚好相反。球面菲涅尔透镜常见问题有哪些？

集成电路(ic)、**集成电路(asic)、片上系统(soc)、桌面型计算机、膝上型计算机、平板计算机、服务器、智能电话等。其他实施例可以被实现为由可编程控制设备执行的软件。如本文描述的，各种实施例可以使用硬件元件、软件元件、或它们的任意组合实现。硬件元件的示例可以包括处理器、微处理器、电路、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等)、集成电路、**集成电路(asic)、可编程逻辑器件(pld)、数字信号处理器(dsp)、现场可编程门阵列(fpga)、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片集等。本文提出了很多具体细节，以提供对实施例的透彻理解。但是，将明白的是，可以在没有这些具体细节的条件下实施实施例。另外，尽管以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了主题，但是将理解的是，所附权利要求中限定的主题不一定局限于本文描述的具体特征或动作。相反，本文描述的具体特征和动作被作为实现权利要求的示例形式公开。另外的示例实施例下面的示例涉及另外的实施例，根据这些实施例多种排列和配置将是明显的。示例1是一种激光源。该激光源包括衬底、一个或多个***vscel结构、以及一个或多个第二vcsel结构。一个或多个***vcsel结构在衬底的表面上。菲涅尔透镜光学助降系统怎么样？湖北制造红外透镜结构

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因此使用词语“顶”并不将该层限制到任何具体的空间或几何关系。本文描述的任意vcsel结构可以包括用于操控光输出的一个或多个元原子800。应该理解的是，为了清楚起见*示出了单个元原子，但是任意数目的元原子可以被图案化在顶层802上。尽管在本实施例中示出了圆柱形状，但是任意形状可以用于元原子800。元原子800可以具有基于来自vcsel的发射光的峰值波长的直径。例如，元原子800可以具有范围在λ/10到λ/5之间的总直径。类似地，元原子800的总厚度取决于来自vcsel的发射光的峰值波长。例如，元原子800可以具有大约λ/2的厚度。芯材804可以是具有相对较低的折射率但是高沉积速率的材料，因此提高了制造元原子800时的吞吐量。例如，芯材804可以是氮化硅(si3n4)，并且可以使用化学气相沉积(cvd)或物***相沉积(pvd)技术沉积。随后可以使用标准等离子体蚀刻工艺对所沉积的氮化硅层进行蚀刻，以形成每个元原子800的芯材804。壳材806可以是具有相对较高的折射率(或者至少比芯材804的折射率高)的材料。例如，诸如氧化钛(tio2)或硅之类的材料可被用于壳材806，并且可以通过使用原子层沉积(ald)技术来非常薄地沉积。ald允许壳材806以非常薄的厚度共形地覆盖芯材804的外表面上。浙江微型红外透镜生产企业

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