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前两层的PCB板就已经制作完成了层压这里需要一个新的原料叫做半固化片（Prepreg）,是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，**后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。为了提高工作效率，这家工厂会将3张不同的PCB板子叠在一起后，再进行固定。上层的铁板被磁力吸住，方便与下层铁板进行对位。通过安插对位针的方式，将两层铁板对位成功后，机器尽可能得压缩铁板之间的空间，然后用钉子固定住。将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。钻孔那如何将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起呢？首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位。pcb线路板设备哪家便宜值得推荐？清远PCB电路板工厂直销

经常问一些客户或朋友，你们的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，当我没问，我还是不知道具体是什么材料。所以很有必要再来科普一下PCB板材的相关分类，这个也只是基于我们常用的一些应用而言。在正式介绍材料分类前，大家还是先看看东哥写的这篇PCB的筋骨皮，里面其实也已经介绍了PCB的一些构成以及材料的分类，为了不把问题扩大化，我们还是*局限在大部分的应用中，主要围绕FR4相关来展开。我们所说的板材通常指的是基材，它**终其实是由铜箔和黏合片（为了方便介绍，我们暂时用P片，Prepreg来表示）构成，而铜箔和P片又根据不同的应用有很多的分类，***我们只介绍和FR4相关的一些树脂体系分类，后面看情况再介绍其他的一些树脂体系。FR4是以环氧或改性环氧树脂作为黏合剂，玻纤布作为增强材料的一种，也就是说只要使用这种体系的材料都可以叫做FR4，所以FR4是这种树脂体系的统称。目前使用FR4材料的印制板是当前全球产量**大，使用**多的一类印制板，现在知道为什么有人回答使用FR4其实还是不知道用的哪个材料了吧！打个比方，你女票一直使用迪奥的口红。东莞PCB电路板共同合作pcb线路板制作材料分类。

氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接性的金属已经成为为铜印制线提供焊接性保护层的一种标准操作。在电子设备中各种模块的互连常常需要使用带有弹簧触头的印制电路板插头座和与其相匹配设计的带有连接触头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的接触电阻，这就需要在其上镀一层稀有金属，其中**常使用的金属就是金。另外在印制线上还可以使用其他涂敷金属，如镀锡、镀镇，有时还可以在某些印制线区域镀铜。铜印制线上的另外一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换，当电路板浸没在化学镀液中后，一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不会被基板吸收。使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀和全板镀铜，现叙述如下。1.线路电镀该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中。

很多材料如果没有特别指定的话一般都是用的E-glass。NE玻璃（NE-glass）：又叫low-Dk玻璃，是由日本日东纺织株式会社研发的低介电纤维玻璃，其介电常数ε（1MHz）为（E玻璃为），损耗因子tanδ（1MHz）为（E玻璃为），常见的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。3、按照供应商所用树脂体系及其性能分类：联茂Iteq：IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE台耀Tuc：Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK-SP/Tu883/Tu933+松下Panasonic：Megtron4/M4S/Megtron6/M6G/M7E/M7NEParkMeteorwave系列：MW1000/2000/3000/4000/8000生益ShengYi:S1000-2(M)/S7439/S6等Rogers:RO4003/RO3003/RO4350B(射频材料)等;(上面都是一些常用的，就不一一例举了)。4、按照损耗级别分类可以分为普通损耗板材（Df≥）、中损耗板材（**损耗板材(df＜)等，这些都是根据材料的df值来分的，这里分的比较粗放，也只是一个大概的分类，不同人可能会有不同的分类区间。5、按照阻燃性能分类阻燃型（ul94-vo,ul94-v1)和=""非阻燃型（ul94-hb级）当然也还有其他的一些分类法，在此就不一一拓展了，看了上面的介绍，回到我们文章前面的问题。pcb线路板快速打样注意事项。

印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。pcb线路板制造商品牌排行榜口碑推荐。潮州进口PCB电路板

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