功率场效应管
下面用数字万用表检测主板中的场效应管,具体方法如下。让不要再为怎么检测主板场效应管而发愁。1、观察场效应管,看待测场效应管是否损坏,有无烧焦或引脚断裂等情况。如果有,则场效应管损坏。2、如果待测场效应管的外观没有问题,接着将场效应管从主板中卸下,并清洁场效应管的引脚,去除引脚上的污物,确保测量的准确性。清洁完成后,开始准备测量。首先将数字万用表的功能旋钮旋至二极管挡,然后将场效应管的3个引脚短接放电,如图所示。3、接着将数字万用表的黑表笔任意接触场效应管的一个电极,红表笔依次接触其余的两个电极,测其电阻值。测量的电阻值如图所示。3、接下来将红表笔不动,黑表笔移到另一个电极上,测量其电阻值,测得的电阻值为“509”,如图所示。4、由于三次测量的阻值中,有两组电阻值为“1”,另一组电阻值为300—800Q,因此可以判断此场效应管正常。学习主板维修的技巧的途径是多样的,在交航主板维修培训的很多学员之前都是通过书本学习的,当然技能的掌握并非一日之功,需要在实践中磨砺与积累。盟科电子有做SOT-23场效应管。功率场效应管
让氮气把焊料与空气隔绝开来,这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在**低的程度,焊接缺陷**少。在SMT工艺中回流焊工序,焊膏在使用中也会不断氧化,其中的金属含量越来越低,或者其中的助焊剂变少,也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线,可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层,焊料与元件脚金属层之间的匹配不当,也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时,如果采用有铅焊料的温度曲线,有铅焊料先熔,而无铅焊端不能完全熔化,使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层,因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量**差。在这种情况下,可提高焊接温度,一般提高到230~235℃就可以了。4其他因素造成虚焊及其预防1)波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中,PCBA抖动产生扰动的焊点,其强度低,在客户使用中焊点极易开路出现故障,电子装联中,也常把这种情况归在虚焊的范畴。2)当PCBA存在较大的弯曲时,产品装配中,将其固定在机箱的底座上,PCBA被强制平整,产生应力,焊点随时间将产生裂纹,导致开路。(严格讲,这应该是焊点后期失效,属广义的虚焊了)。预防的方法是采用平整度合格的PCB。惠州有什么场效应管产品介绍盟科有TO-252封装形式的MOS管。
PCB变形一般有两种情况:一是来料变形,把好进料关,对PCB按标准验收。PCB板翘曲度标准请参考IPC-A-600G第平整度标准:对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于.测试方法参考,其可焊性指标也不尽相同,倘若可焊性指标不合格,也是造成虚焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高温时段发生翘曲变形,降温后回复平整,造成虚焊,并且造成较大应力,焊点后期失效的可能性很大。3助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防助焊剂原因引起虚焊及预防在THT或SMT、THT混装工艺中,波峰焊前要进行助焊剂涂覆,助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物,导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时,应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时,应做焊接试验。助焊剂要常检查浓度,要按工艺规程更新。焊料因素引起的虚焊及其预防在波峰焊工序中,锡铅焊料在250℃高温下不断氧化,使焊料的含锡量不断下降,偏离共晶点,导致焊料流动性差,出现虚焊和焊点强度不够。可采用下面的方法来解决。添加氧化还原剂,使已氧化的SnO还原成Sn,减小锡渣的产生;不断除去焊料浮渣;每次焊接前添加一定量的锡;采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮气保护焊接。
电子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节,虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费,有时为找一个虚焊点,用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中,即使从各方面努力,也无法杜绝虚焊现象,因此,虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修,浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》,旨在减少虚焊的危害,提高电子产品质量,也是抛砖引玉,以引起大家对虚焊的注。虚焊:在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一,焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物(IMC),它使元器件与基板间形成不可靠连接。(这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。)产生原因:基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。 开关mos管选择深圳盟科电子。
场效应晶体管(缩写FET)简称场效应管。由多数载流子参与导电,也称为单极型晶体管。属于电压控制型半导体器件。具有输入电阻高(10^8~10^9Ω)、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点。场效应管是电压控制器件,它通过VGS(栅源电压)来控制ID(漏极电流);场效应管的输入端电流极小,因此它的输入电阻很大。它是利用多数载流子导电,因此它的温度稳定性较好;它组成的放大电路的电压放大系数要小于三极管组成放大电路的电压放大系数;由于不存在杂乱运动的少子扩散引起的散粒噪声,所以噪声相对会比较低。一般可应用于遥控玩具。盟科电子场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。有什么场效应管生产过程
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目视可检查出较为严重的氧化,对于氧化后的电子元器件,或弃之不用,或去氧化处理合格后再用。一般处理氧化层采用外力擦、刮;微酸清洗;涂抹助焊剂,然后搪锡使用。(表面贴装元器件因其封装体积小,氧化一般不易处理,通常退回厂家换货或报废处理)元器件是否氧化除目检以外,还有较为复杂详细的可焊性试验检测标准,条件不具备的,可用手工、波峰焊或回流焊方法,对元器件进行批次抽样试焊。电子元器件储存条件及储存期见下表:元器件可焊面的污染在电子产品生产中,元器件要经过来料接收清点、存储、发料、成型和插件(THT工艺)、SMC和SMD的上下料、贴装和手工补焊等工序或操作,难免会产生灰尘、油污及汗渍的污染,造成电子元器件焊面的可焊性下降。在电子装联生产场所,保持洁净的生产环境,穿戴防护用品,严格按操作规程操作,是防止元器件污染的有效措施。元器件引脚变形SMD器件,特别是其中细脚间间距的QFP、SOP封装器件,引脚极易损伤变形,引脚共面性变差,贴装后,部分引脚未紧贴焊盘,造成虚焊,见下图1:预防:对细间距贴装IC,用**工具取放,切记不能用手直接触碰引脚,操作过程中,防止IC跌落,QFP常用盘装,SOP一般为杆式包装。生产过程中切忌弯曲)。功率场效应管
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