惠州场效应管按需定制

腻流畅的磁性声，弹性十足震撼人心的低频轰炸声，别有一番霸道气势。在一般的设计中场效应管特长没有得到充分发挥，甚至认为声音偏冷、偏暗，其实这不是场效应管的原因。其声音不好，一方面是人们使用它直接代换晶体管，晶体管的线路是不能发挥出场效应管的特性的；另一方面，这些电路通常使用AB类的偏置。根据场效应管转移特性，在低偏置时具有严重的非线性，带来严重的失真，解决的办法是让其工作在A类状态，特别是单端A类，瞬态特性较好，音质纯美，偶次谐波丰富，音色悦耳动听，更具有电子管的醇美音**科有插件封装形式的场效应管。惠州场效应管按需定制

2N7002和2N7002K是一款带ESD防静电保护的场效应管，封装形式为SOT-23，深圳市盟科电子科技有限公司从2010年成立至今一直专注场效应管的研发、生产和应用。主要生产场效应管，三极管，二极管，可控硅，LDO等。质量可靠，且提供全程的售前售后服务。这款2N7002产品是N沟道增强型带静电保护MOS，ESD可达2000V，其电压BVDSS是大于60V，电流ID可达300mA，阻抗Rdon在VGS@10V档位下典型值为1欧姆，开启电压VGS(th)典型值在2-4V。本款产品包装为3000PCS，标准丝印为7002和02K，也可以支持ODM定制，交期大多在15天就可以产出。主要用于电脑主板，键盘鼠标等。惠州贴片场效应管销售厂mos管代工选择深圳盟科电子。

场效应管非常重要的一个作用是作开关作用，作开关时候多数应用于各类电子负载控制、开关电源开关管，MOS管非常明显的特性是开关特性好，对于NMOS来说，Vgs大于一定的值就会导通，适合用于源极接地时的情况，也就是所谓的低端驱动，只要栅极电压达到4V或10V就可以了。而对于PMOS来说，Vgs小于一定的值就会导通，适合用于源极接VCC时的情况，也就是驱动。但是，虽然PMOS可以很方便地用作驱动，但由于导通电阻大，价格贵，替换种类少等原因，在驱动中，通常还是使用NMOS。如下图是某开关电源其中一部分电路图，在这里的Q1场效应管用作PWM调制器或开关稳压控制器的功率开关管。

结型场效应管的管脚识别：场效应管的栅极相当于晶体管的基极，源极和漏极分别对应于晶体管的发射极和集电极。将万用表置于R×1k档，用两表笔分别测量每两个管脚间的正、反向电阻。当某两个管脚间的正、反向电阻相等，均为数KΩ时，则这两个管脚为漏极D和源极S（可互换），余下的一个管脚即为栅极G。对于有4个管脚的结型场效应管，另外一极是屏蔽极（使用中接地）。用万用表黑表笔碰触管子的一个电极，红表笔分别碰触另外两个电极。若两次测出的阻值都很小，说明均是正向电阻，该管属于N沟道场效应管，黑表笔接的也是栅极。制造工艺决定了场效应管的源极和漏极是对称的，可以互换使用，并不影响电路的正常工作，所以不必加以区分。源极与漏极间的电阻约为几千欧。注意不能用此法判定绝缘栅型场效应管的栅极。因为这种管子的输入电阻极高，栅源间的极间电容又很小，测量时只要有少量的电荷，就可在极间电容上形成很高的电压，容易将管子损坏。盟科有SMD封装形式的MOS管。

由于耗尽型N沟道MOS管在SiO2绝缘层中掺有大量的Na+或K+正离子（制造P沟道耗尽型MOS管时掺入负离子），当VGS=0时，这些正离子产生的电场能在P型衬底中感应出足够的电子，形成N型导电沟道；当VGS>0时，将产生较大的ID（漏极电流）；如果使VGS<0，则它将削弱正离子所形成的电场，使N沟道变窄，从而使ID减小。这些特性使得耗尽型MOS管在实际应用中，当设备开机时可能会误触发MOS管，导致整机失效；不易被控制，使得其应用极少。因此，日常我们看到的NMOS、PMOS多为增强型MOS管；其中，PMOS可以很方便地用作驱动。不过PMOS由于存在导通电阻大、价格贵、替换种类少等问题，在驱动中，通常还是使用NMOS替代，这也是市面上无论是应用还是产品种类，增强型NMOS管**非常为常见的重要原因，尤其在开关电源和马达驱动的应用中，一般都用NMOS管。盟科MK6802参数是可以替代AO6802的。东莞N沟道场效应管销售厂

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通常拆封后烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为110～120℃，1h。(**长时间不要超过h)。化金板真空包装前后之存放条件:温度<30℃，相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年。储存时间超过六个月时，为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1h。(**长时间不要超过2h)。喷锡板真空包装前后之存放条件：温度<25℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间一年。储存时间超过六个月时，为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃，1h。(**长时间不要超过h)。PCB污染造成虚焊及预防：PCB板在生产过程中，PCB收货、存储，SMT印刷、贴片，THT插件、波峰焊等工序，操作人员都要与PCB接触，灰尘、油污及汗渍均会污染焊盘，从而使PCB可焊性下降，造成虚焊。保持洁净的生产环境，按生产工艺操作规程操作，是避免PCB污染的良好习惯。发现有污染的PCB，应清洗除污烘干后方可使用。PCB变形造成虚焊及预防：PCB变形后，元件贴装的共面性变差，部分元件脚与焊盘悬空（距离较小，可能不然会造成空焊），造成虚焊。特别是SMT工艺中的BGA、QFP封装元件。形成虚焊的可能性较大。惠州场效应管按需定制

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