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国产化情况:国产自给率低，技术加速追赶。根据中国电子设备工业协会数据，预计2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元，但真正的IC设备国内市场自给率有5%左右，国产替代空间巨大。在02专项的统筹规划下，国内半导体厂商分工合作研发不同设备，涵盖了主要设备种类。国内厂商仍处于技术追赶期，但随着摩尔定律趋近极限，技术进步放缓，国内厂商与全球技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来3-5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。、设备简介:技术高、进步快、种类多、价值大半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向:一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好;二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。一般情况下。 制造半导体生产线进口清关物流公司。广州代理半导体设备进口报关打包运输

半导体设备行业技术壁垒非常高，随着制程越来越先进，对半导体设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求，需要投入大量的研发资金。应用材料公司一直保持着在研发上的高投入，每年的研发支出超过15亿美元，其30%的员工为专业研发人员，拥有近12000项，平均每天申请4个以上的新。正是这种持续的高研发投入，促成了应用材料的内部创新，构成了较高的技术壁垒，使其自1992年以来一直保持着世界比较大半导体设备公司的地位。LamResearchLamResearch主要生产单晶圆薄膜沉积系统、等离子刻蚀系统和清洁系统设备。该公司通过并购方式不断提升竞争优势，2012年6月，Lam公司完成与NovellusSystems（诺发系统）合并；2015年10月，该公司宣布斥资106亿美元，以现金加的方式收购同业竞争公司科磊半导体（KLA-Tencor），但终未获成功。在全球晶圆处理设备供应商中，LamResearch排名第二，市占率13%左右，其中，刻蚀设备方面，LamResearch市占率比较高，达到53%。Lam能排在全球第二的位置，与其高研发投入直接相关，据悉，该公司每年的研发支出超过10亿美元。Lam公司为全球的半导体制造商提供服务，镁光科技、三星电子、SK海力士等都是其主要客户。 苏州有名的半导体设备进口报关气垫车半导体生产线设备进口清关物流公司，半导体进口清关物流公司。

中国电子设备工业协会统计的数据包括LED、显示、光伏等设备，我们认为实际上国内集成电路IC设备国内市场自给率有5%左右，在全球市场占1-2%。02专项顶层设计，技术加速追赶。2002年之前，我国集成电路设备基本全进口，中国只有3家集成电路设备厂商，由北方微电子、北京中科信和上海微电子分别承接国家“863”计划中的刻蚀机、离子注入机和光刻机项目。2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》设立国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项)研发国产化设备，并于2008年开始实施。2008年之前我国12英寸国产设备为空白，只有2种8英寸设备。在02专项的统筹规划下，国内半导体厂商分工合作研发不同设备，涵盖了主要设备种类。目前已有20种芯片制造关键装备、17种先进封装设备，通过大生产线验证进入海内外销售。

单晶炉设备名称：单晶炉设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。主要企业（品牌）：国际：德国PVATePlaAG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUMDESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司......国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司......2、气相外延炉设备名称：气相外延炉设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。主要企业（品牌）：国际：美国CVDEquipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特·莱思科。 全球的半导体设备制造商主要分布在美国、荷兰、日本等地报关服务公司。

我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到，其中大陆市场为，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。技术突破由易到难，终实现弯道超车。我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。2.晶圆加工设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下。 集成电路（IC）装配电子设备清关物流公司。连云港有名的半导体设备进口报关怎么收费

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分子束外延系统（MBE，MolecularBeamEpitaxySystem）设备名称：分子束外延系统设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。主要企业（品牌）：国际：法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCAInstruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国OxfordAppliedResearch（OAR）公司......国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司......4、氧化炉（VDF）设备名称：氧化炉设备功能：为半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。主要企业。广州代理半导体设备进口报关打包运输

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