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半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占9%，其他设备大约占4%。而在晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为设备，分别占晶圆制造环节设备成本的30%，25%，25%。半导体设备处于该产业链的上游，虽然市场总量与下游的IC设计、制造、封测比相对较小，但其技术高度密集、前列这一特点，决定半导体设备在整个行业中起着举足轻重的作用，为下游的制造、封测源源不断地提供着“粮食”。SEMI的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模达，较2016年大幅增长，创历史新高，增速为近7年来的比较高水平。在由SEMI统计的2017年全球前12的半导体设备厂商榜单中，绝大部分营收增长都非常强劲。其中，排名的厂商，年营收增长率全是正数，没有出现负增长的情况，而且，除了排名第6的迪恩士（年增长1%）和排第8的日立高新（年增长5%）外，其它8家的增幅都处于高位，其中，排名第7的细美事。半导体设备进口报关需要注意风险控制。中国台湾代理半导体设备进口报关放心省心

KLA-Tencor:过程检测设备、产品:过程检测设备KLA-Tencor(科磊半导体、科天半导体)是全球过程检测设备，1976年成立于美国加州硅谷。1997年收购Tencor，原KLA专注于缺陷检测解决方案，而Tencor则致力于量测解决方案。合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流大肆进行收购，扩充KLA-Tencor的产品组合，不断强化公司的竞争优势。目前，公司在检测与量测领域拥有70%以上的市场占有率，全球。、SCREEN:湿法设备、产品:清洗机SCREEN(迪恩士、斯库林、网屏)是全球清洗机，成立于1943年，总部位于日本。公司产品主要包括半导体设备、显示设备、PCB设备等。半导体设备产品主要有清洗机、蚀刻、显影/涂布等，其中清洗机约占全球50%以上的市场份额，全球。2017年，单晶圆清洗机销售额占全球39%市场份额，全球;分批式清洗机约占全球49%的市场份额，全球;spinscrubber清洗机约占全球69%的市场份额，全球。、ASMPT:封装设备、产品:封装设备+SMT设备ASMPT(ASM太平洋科技、先域)是全球比较大的封装和SMT设备供应商，总部位于新加坡，于1975年在香港从代理模塑料及封装模具起家，并于1989年在香港上市。公司主要产品包括封装设备、SMT设备和封装材料，其中封装设备约占全球25%的市场份额。空运半导体设备进口报关有哪些进口半导体设备需要获得进口许可证。

导体设备供应商业务通常横跨半导体多领域，在各细分领域拥有各异的竞争优势与商业策略。那么半导体的投资机会何在？为获得更的视角，申港证券机械行业分析师夏纾雨在进门财经路演时，站在全局角度依据产业链制造顺序逐一分析市场空间与竞争格局。1、硅定义:应用为的半导体材料硅为地壳第二大丰富元素，在地壳中的含量约为27%，排名次于氧。20世纪60年代，以硅氧化与外延生长为前导的硅平面器件工艺形成从而带来硅集成电路的大发展。作为应用为的半导体材料，约99%的集成电路与约95%的太阳能电池由硅制造而成。从硅原料到硅片，主要工艺流程包括:提纯制成多晶硅→区熔法/直拉法制成区熔单晶硅/直拉单晶硅→硅片/抛光片外延片等。硅的同素异形体包括结晶形与无定形，其中，结晶形进一步分为单晶与多晶。熔融的单质硅凝固时硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，根据晶核晶面取向的相同与否，形成对应的单晶硅或多晶硅。多晶硅可用于制造单晶硅的原料。

中国国产替代走上战略，公司市场空间有10倍以上半导体设备无论是产业安全自主可控需求外，也符合产业发展根本规律。只有在设备上拥有技术升级与迭代能力，才能真正实现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可挡。中国设备产业未来10年，第一步将迎接中国半导体产业对设备投资需求成倍的增长，同时目标将国产化率从平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高；第二步中国设备技术能力与国际厂商同台竞技之后，实现打开国门走向世界，从追赶到超越的升华。从长江存储采购，看国内设备供应商进展情况在近年来来的国产设备替代中，国内需求成为非常重要的推动力，列举了，长江存储对国内设备商的采购情况。全球排名前50的半导体公司，目前总市值达，2018财年总收入为4218亿美元，净利润1051亿美元，平均估值20倍，PE(TTM)中位数31倍。国内外半导体设备公司总市值4141亿美元，18财年总收入1233亿美元，净利润156亿美元，平均估值27倍，中位数PE(TTM)25倍。国际上半导体设备公司如ASML、AppliedMaterials以及LAM等年收入在100亿美元-200亿美元左右，相比之下国内设备公司如北方华创、中微公司等年收入在10亿美金以内，差距在10倍-20倍之间。国内半导体产业的逐步崛起。半导体设备的进口关税是一个重要的问题。

新旧半导体设备进口报关办理机电证、CCIC等需一般资料是：1、申请表2、申请报告（报告详细写明企业的基本情况、生产情况、进口机电设备的用途、生产制造日期、使用年限、现在状况，如生产日期较早必须作出特殊情况说明）3、机电设备检测说明，必须出具国家检验机构或机电设备供应商提供的检测报告。4、企业的营业执照、批准证书（外商投资企业须提供）5、设备清单（含原产地、品牌、型号、货值、生产年份、使用年限等）6、机电设备彩色照片7、工作联系单新旧半导体清关一般所需资料：A进口法定检验B进口机电许可证(旧)C进口旧机电产品装运前检验证书(我国九个驻外商检机构:日本、香港、不莱梅、马赛、伦敦、加拿大、欧洲、北美、西班牙）D进口口岸检疫局办的进口旧机电产品备案申请书E如进口的机器是印刷机就需要到国家总暑办理印刷经营许可证F如产品税号涉及到国家强制认证的需提供3C证书G如进口国为美日韩欧盟等国家的还需提供IPPC。申请必要的进口许可证和证书。郑州办理半导体设备进口报关经验丰富

在进口半导体设备前，需要了解中国的相关法规和标准。中国台湾代理半导体设备进口报关放心省心

全球真空设备市场规模2020年约150亿元。根据Semi预计，2019-2021年全球半导体设备市场销售规模可达依576/608/668亿美元，每年增长6%-10%。中国半导体设备销售市场受益5G推动创历史新高，预计2020~2021增速可达10%—16%，快于全球平均增速，据此估算20年中国半导体设备销售市场规模约160亿美元。按照真空设备约占整个FAB厂半导体投资的3%-4%测算，2020年全球半导体真空设备市场规模将达128-170亿元，中国半导体真空设备市场规模约34-45亿元。考虑到新一代3dNAND/EUV光刻技术对真空环境提出了更高要求，对真空设备需求更大，半导体真空设备在整个FAB厂的投资占比也有望进一步提升。从晶圆厂产能测算，全球/中国大陆/中国台湾真空泵20年市场规模超150/60/30亿元。以12寸晶圆生产线为例，每。我们据此测算全球和国内真泵市场规模情况。竞争格局：半导体真空泵当前由国外厂商主导，国产厂商市占率不到5%。全球半导体用真空泵领域由欧洲、日本企业主导，国产厂商市占率不到5%。干式真空泵的生产需要较高的精密加工技术，同时需要对零部件转子材料性能有足够的研发积累。目前全球半导体用真空泵领域三家公司占据主要市场份额导，分别是Edward（爱德华）、Ebara。中国台湾代理半导体设备进口报关放心省心