深圳电子元器件特种封装技术

球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。表面贴装封装（SOP），SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。TO 封装具有高速、高导热的优良性能。深圳电子元器件特种封装技术

一般来说，SPGA封装，适用于AMD K5和Cyrix MII处理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)封装，适用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2处理器;PPGA(塑料针状矩阵Plastic Pin Grid Array)封装，适用于Intel Celeron处理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)封装，适用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4处理器。深圳电子元器件特种封装技术PGA 封装是一种陶瓷封装方式，通常用于高频、高功率的场合。

CSP封装，CSP的全称为 Chip Scale Package，为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。在相同的芯片面积下，CSP所能达到的引脚数明显地要比TSOP、BGA引脚数多得多。TSOP较多为304根引脚，BGA的引脚极限能达到600根，而CSP理论上可以达到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引脚的距离较大程度上缩短了，线路的阻抗明显减小，信号的衰减和干扰大幅降低。CSP封装也非常薄，金属基板到散热体的有效散热路径只有0.2mm，提升了芯片的散热能力。

后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。贴片型小功率晶体管封装（SOT），SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。云茂电子一直为客户提供 CSP, BGA, LGA 等高带宽、低阻抗、低电感的高性能封测插座。我们持续致力于发展半导体芯片封装测试技术, 以达成客户端在不同场景应用的期望。特种封装指芯片特种外形封装，和一般的芯片封装不同。

功率半导体模块封装是其加工过程中一个非常关键的环节，它关系到功率半导体器件是否能形成更高的功率密度，能否适用于更高的温度、拥有更高的可用性、可靠性，更好地适应恶劣环境。功率半导体器件的封装技术特点为：设计紧凑可靠、输出功率大。其中的关键是使硅片与散热器之间的热阻达到较小，同样使模块输人输出接线端子之间的接触阻抗较低。集成电路，缩写为IC；顾名思义，某些常用的电子组件（例如电阻器，电容器，晶体管等）以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。集成电路的各种封装形式有什么特点？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。深圳电子元器件特种封装技术

QFN封装属于引线框架封装系列。深圳电子元器件特种封装技术

cpu有两种封装形式？包括两种封装形式DIP封装和BGA封装。DIP封装，DIP封装（Dual In-line Package），又称双列直接包装技术，是指采用双列直接包装的集成电路芯片，绝大多数中小型集成电路采用这种包装形式，其引脚数量一般不超过 100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP芯片插座上的结构。当然，也可以直接插在电路板上进行焊接，具有相同的焊孔数和几何排列。DIP从芯片插座上插入封装芯片时要特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构有:多层陶瓷双排直插式DIP，双列直插式单层陶瓷DIP，引线框架式DIP(包括玻璃陶瓷封接式、塑料封接式、陶瓷低熔玻璃封接式)等。深圳电子元器件特种封装技术

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