甘肃芯片特种封装市价

封装的分类是什么？封装有哪些分类？DIP：dual in-line package简称，一般称为双列直插SOIC：small out-line integrated circuit简称，也称SOP。TO：常见的三极管、三端稳压块等包装，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的简称。根据包装的密封方法，可分为气密性包装和树脂包装。其目的是将晶体与外部温度、湿度、空气等环境隔离，起到保护和电气绝缘的作用；同时，它还可以散热和缓解应力。其中，气密性包装的可靠性较高，但价格也较高。目前，由于包装技术和材料的改进，树脂密封具有一定优势，但在一些特殊领域，特别是国家用户中，气密性包装是必不可少的。气密性包装中使用的外壳可以是金属和陶瓷玻璃，气体可以是真空、氮气和惰性气体。QFP 封装的优点是体积小、重量轻、高频性能好，缺点是散热性能较差。甘肃芯片特种封装市价

目前，在常规PCB板的主流产品中，线宽/线距50μm/50μm的产品属于档次高PCB产品了，但该技术仍然无法达到目前主流芯片封装的技术要求。在封装基板制造领域，线宽/线距在25μm/25μm的产品已经成为常规产品，这从侧面反映出封装基板制造与常规PCB制造比，其在技术更为先进。封装基板从常规印制电路板中分离的根本原因有两方面：一方面，由于PCB板的精细化发展速度低于芯片的精细化发展速度，导致芯片与PCB板之间的直接连接比较困难。另一方面，PCB板整体精细化提高的成本远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的成本。贵州专业特种封装型式TO 封装具有高速、高导热的优良性能。

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：产品散热性能、电性能，集成电路在工作时会产生大量的热量。在了解客户的散热性能需求和电性能要求后，需要对选定的封装体进行热仿真电仿真，以便确认是否满足散热性能要求和电性能要求。基于散热性能的要求，封装体越薄越好，一般针对高功耗产品，除了考虑选用低阻率、高导热性能的材料黏结芯片，高导热塑封料，采用金属合金焊接工艺，还可以考虑选择加强型封装（如增加内置式散热片、外露式散热片或引线框架载片台外露），以增强其散热、冷却功能，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封装形式。

CSP封装，CSP的全称为 Chip Scale Package，为芯片尺寸级封装的意思。它是BGA进一步微型化的产物，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片长度的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经非常接近于1:1的理想情况。在相同的芯片面积下，CSP所能达到的引脚数明显地要比TSOP、BGA引脚数多得多。TSOP较多为304根引脚，BGA的引脚极限能达到600根，而CSP理论上可以达到1000根。由于如此高度集成的特性，芯片到引脚的距离较大程度上缩短了，线路的阻抗明显减小，信号的衰减和干扰大幅降低。CSP封装也非常薄，金属基板到散热体的有效散热路径只有0.2mm，提升了芯片的散热能力。SOP 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个扁平的方形或圆形盒。

由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供突出的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。SOT封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。陕西电子元器件特种封装行价

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。甘肃芯片特种封装市价

而表面贴片封装的集成电路只须将它放置在PCB板的一面，并在它的同一面进行焊接，不需要专孔，这样就降低了PCB电路板设计的难度。表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸，从而加大了：PCB上IC的密集度。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专门使用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended（引脚在一面）、Dual（引脚在两边）、Quad（引脚在四边）、Bottom（引脚在下面）、BGA（引脚排成矩正结构）及其它。甘肃芯片特种封装市价