广西芯片特种封装方案

主板，主板：又称为母板。是在面积较大的PCB上安装各种有源、无源电子元器件，并可与副板及其它器件可实现互联互通的电子基板。通讯行业一般称其为背板。实装此词来自日文，此处借用。“块”搭载在“板”上称为实装，裸芯片实装在模块基板副板：又称子板或组件板，是在面积较小的PCB上安装部分电子元器件，构成具有各种功能的卡、存储组件、CPU组件以及带有其它元器件的基板。再通过连接器（接插件、电缆或刚挠板等）实现与主板的承载与互联。这样使得故障元器件的维修及电子产品的升级变得更为简便。金属封装应用于各类集成电路、微波器件、光通器件等产品，应用领域较为普遍。广西芯片特种封装方案

贴片技术（SMT），这些SOT封装的芯片并不是像Wafer那样一盘几万颗，它的包装形式如图4-80（a）所示的载带（Tape）的方式包装，载带卷成圆盘如图4-80（b）所示。图4-80（b）所示的载带卷轴是SMT设备所接受的标准包装，类比于Wafer是纽豹TAL-15000所接受的标准包装一样。（a）封装载带图 （b）封装载带卷轴图，SMT是表面组装技术（表面贴装技术，Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力强、高频特性好等特点。同时易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。在超高频RFID应用中，较常使用的是电子器件生命周期管理和特种标签。可以回顾图4-25，只需要在电子产品的主板上合适的位置SMT上电子标签芯片，并在PCB板上设计天线即可。广西芯片特种封装方案使用金属 TO 外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。

在选择芯片封装类型时，主要考虑以下几个方面的因素：成本，对芯片来说，芯片封装成本高会导致电子产品失去市场竞争力．从而可能失去客户和市场。一般来讲，对于同一种封装形式，大封装体尺寸的产品比小封装体尺才的产品封装成本高。对于不同的封装形式，基板产品比引线框架产品的封装成本高；多层基板产品比单层基板产品封装成本高;可靠性等级要求高的产品比可靠性等级要求低的产品封装成本高。塑料封装，塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是较多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。

芯片封装类型有哪些？芯片封装就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成成品芯片，芯片封装是芯片制造的重要工序。芯片封装的类型有多种，其中常见的主要有以下几种：DIP直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专门使用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。D-PAK 封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个长方形盒。

尺寸贴片封装（SOP）。表面贴片封装（SurfaceMount）。它是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也较大程度上降低了其本身的尺寸。我们需要将引脚插片封装的集成电路插入PCB中，故需要在PCB中根据集成电路的引脚尺寸（FootPrint）做出专对应的小孔，这样就可将集成电路主体部分放置在．PCB板的一面，同时在PCB的另一面将集成电路的引脚焊接到PCB上以形成电路的连接，所以这就消耗了PCB板两面的空间，而对多层的PCB板而言，需要在设计时在每一层将需要专孔的地方腾出。云茂电子具有封装工艺流程、模具、治具等设计能力和经验，并且能够满足客户可靠性要求。广西芯片特种封装方案

IC封装的特点是器件密度高，可靠性好，耐热性能好，体积小。广西芯片特种封装方案

VQFN，一种应用于微电子元器件上的封装方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），译为超薄无引线四方扁平封装，是一种应用于微电子元器件上的封装方法（基于QFN）。德州仪器公司和部分公司（如艾特梅尔公司）作为其主要生产商。其特点正如其译名：减少了铅的使用、准芯片级的封装、厚度小、重量轻，极适合那些对尺寸重量有苛刻需求的厂家。VQFN的优点是无铅使用、体积小、薄、重量轻，热性能、导电性能稳定理想。这种封装技术的缺点依赖于其特性。小体积的焊点和大面积的裸露焊盘使得装配过程中元件部分很容易浮在焊盘下融化的大量焊锡中。这会导致虚焊。而又由于VQFN出色的导热性能，返修重焊是很困难的。所以VQFN封装技术的制造成功率低，返修维护困难。广西芯片特种封装方案