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导致ICT测试冶具测试不良的原因:IC空焊不良（以TestJet测试）,测试值偏小，可能原因：1）IC的此脚空焊；2）测试针接触不良；3）从测试点至IC脚之间Open。4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；测试值偏大，可能原因：1）有短路现象；2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。导致ICT测试冶具测试不良的原因:元器件不良,测试值偏差超差比较小，则可能原因：1）器件本身的偏差就这么大；2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；3）错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大，则可能原因：1）器件坏掉；2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）3）测试点上有松香等绝缘物品；4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。5）错件、漏件、反装；6）器件焊接不良。ICT测试治具对工艺类发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。嘉兴压床式仪器供应商

ICT的概念及特点介绍:ICT主要是指信息和通信技术，是电信服务、信息服务、IT服务及应用的有机结合。即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷电路板组件)生产的测试设备。ICT是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率，降低生产成本。嘉兴压床式仪器供应商ICT测试治具通常是生产中首道测试工序。

导致ICT测试冶具测试不良的原因:开路不良（常由探针接触不良所致）开路不良只针对某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT测试冶具测试出1，10开路不良，表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；可能原因：1）测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；2）测试点上有松香等绝缘物品；3）某一元器件漏装、焊接不良、错件等；4）继电器、开关或变阻器的位置有变化；5）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。

测试针带动ICT测试冶具的运行吗？ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，它不单可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。1、增强耐用度：ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的不间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点精确度误差更严谨：ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点精确度。ICT在线测试仪的技术应用：针床式在线测验仪长处是测验速度快。

ICT测试治具的测试速度快能带来哪些好处？由于ICT测试治具的测试速度快，并且相比AOI和AXI能够提供较为可靠的电性测试，所以在一些大批量进行ICT生产的测试治具厂家企业中成为了测试的主流设备。所谓测试治具，就是通过移动的测针进行自由组合灵活的测量PCBA表面上的元件，只需要对每一块PCBA板制作程序既可测量，另外由于他的测针存在角度，因而他的测试覆盖率要远高于传统的治具。对于一些研发类和对市场敏感度较高的企业，往往在急切研制和推出新产品时，ICT测试治具厂家无法及时上马，或者频繁的产品更新，造成大量ICT测试治具针床报废产生极大的成本浪费.ICT测试治具采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速。常州在线ICT自动化测试治具

ICT测试治具功能：能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。嘉兴压床式仪器供应商

ICT测试治具测试点的技术要求：1.测试点到PCB边缘的距离应大于3.175(125miL)；2.测试焊盘的中心间距应大于2.54mm(100min)；3.测试点为圆形(直径1mm以上)或方形1mm*1mm以上)；4.不能将SMT元件，插件元件的焊盘作为测试点；5.网络布板后，保证每个测试点都有网络属性；6.测试点与焊接面上的元件间距应大于2.54mm；7.保证PCB上所有的网络必须有一个以上的测试点；8.测试点尽可能的全部布置在焊接面上；9.没有连接元件的网络,网络名不能相同；10.测试点需做好标注(TP1、TP2...)，且尽量固化。嘉兴压床式仪器供应商

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