温州压床式仪器生产批发

ICT测试治具的产生是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。测试治具可以分为几个种类，包括ICT测试治具，功能测试治具，FCT测试治具等几个类别。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质(或指定)，直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:短路不良、ICT空焊不良、元器件不良。温州压床式仪器生产批发

目前有四种定位状况，具体的如下：1，彻底定位：工件的六个自由度彻底约束的状况；2，对应定位：从定位原理动身，工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求，当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况，贴片治具定制，称为对应定位。3，欠定位：工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况，欠定位是肯定不允许的。4，重复定位；定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位，称重复定位。合肥ict在线测试仪器销售公司ICT测试治具能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量。

ICT测试治具的应力测试为什么很重要？ICT测试治具应力测试关系到把PCB板子固定在ICT测试治具上并进行某项任务的FVT（终校核测试）。如果信息和通信技术测试夹具没有很好的设计，它很可能有超过允许的范围内的应力对印刷电路板。即使是一个很好的夹具的设计也会在印刷电路板上太长时间产生很大的压力。为了找出问题，避免犯错误，你可以在印刷电路板上做一个应变测试，并测量了大应力在产生高压时的大应力，而应力是在允许的范围内。如果测得的应力值，电路板上的允许水平力大值，您可以重新制造或ICT测试治具的设计，或根据变化过程的要求（一般是调节顶针，减少测试时，顶压的电路板），应变值降低到允许范围内。IPC/jedec-9704标准识别有缺陷的组件和ICT测试程序，并提供PCB应变测试程序进行了系统的实现。

常见的测试治具有哪些？过锡炉治具：过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。使用过锡炉治具可以节约人力、简化生产过程、减少因过锡炉而造成的变形、尺寸稳定性好。提高产品质量和生产效率等特点。其实不管是哪种测试治具类型他们主要的目的都是为了提高生产产品的质量、解放劳动力从而提高生产效率的。通过模拟电子产品在实际使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件的加强实验，以保证生产的产品质量更加可靠。ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。

ICT测试治具即IntegratedCircuitTester集成电路测试仪器治具的缩写，就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。ICT测试治具使用的板材分析：测试夹具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。武汉ICT测试治具哪家好

ICT具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。温州压床式仪器生产批发

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。温州压床式仪器生产批发

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