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    以及获得单模、单频、窄线宽和发展各种不同激光波长的器件进行的。半导体激光器20世纪90年代出现并特别值得一提的是面发射激光器（SEL），早在1977年，人们就提出了所谓的面发射激光器，并于1979年做出了个器件，1987年做出了用光泵浦的780nm的面发射激光器.1998年GaInAIP/GaA。面发射激光器在室温下达到亚毫安的网电流，8mW的输出功率和11%的转换效率[2）前面谈到的半导体激光器，从腔体结构上来说，不论是F一P(法布里一泊罗）腔或是DBR（分布布拉格反射式）腔，激光输出都是在水平方向，统称为水平腔结构.它们都是沿着衬底片的平行方向出光的.而面发射激光器却是在芯片上下表面镀上反射膜构成了垂直方向的F一P腔，光输出沿着垂直于衬底片的方向发出，垂直腔面发射半导体激光器（VCSELS）是一种新型的量子阱激光器，它的激射阔值电流低，输出光的方向性好，藕合效率高，通过阵列化分布能得到相当强的光功率输出，垂直腔面发射激光器已实现了工作温度高达71℃。另外，垂直腔面发射激光器还具有两个不稳定的互相垂直的偏振横模输出，即x模和y模，对偏振开关和偏振双稳特性的研究也进入到了一个新阶段。 江苏直销半导体激光加工设备厂家。浙江半导体激光加工价格合理

    连接件可以连接激光器模组的n面及第二激光器模组的n面，以实现激光器模组与第二激光器模组的并联设置。本申请进一步提出第五实施例的半导体激光器，如图6所示，本实施例半导体激光器601与上述实施例半导体激光器401的区别在于：本实施例的连接件607连接激光器模组608的p面及第二激光器模组609的p面，第二连接件610连接第二激光器模组609的n面及第三激光器模组611的p面。具体地，激光器模组608的巴条602的上表面为半导体n面，巴条602的下表面为半导体p面，第二激光器模组609的第二巴条603的上表面为半导体p面，第二巴条603的下表面为半导体n面，第三激光器模组611第三巴条604的上表面为半导体p面，第三巴条604的下表面为半导体n面，上电极层605及第三下电极层606与负电极引线a连接，下电极层605和与正电极引线b连接。通过上述设置，能够实现三个激光器模组的串并联设置，能够减少激光器的电极引线数量。本申请进一步提出第六实施例的半导体激光器，如图7所示，本实施例半导体激光器701与上述实施例半导体激光器601的区别在于：本实施例的连接件713连接激光器模组714的p面及第二激光器模组715的p面，第二连接件717连接第二激光器模组715的n面及第三激光器模组716的n面。吉林小型半导体激光加工参考价格江苏工业半导体激光加工供应商家。

    光纤。具体实施方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。本发明的技术构思是：本发明公开的半导体激光器中半导体激光器芯片cos输出光束的光轴与快轴准直透镜的光轴及光束整形机构的光轴在同一条直线上。

    所述半导体激光器芯片cos依次通过所述快轴准直透镜、慢轴准直透镜、自聚焦透镜实现和光纤前端的耦合对准，所述半导体激光器芯片cos输出光束的光轴与所述快轴准直透镜的光轴及所述光束整形机构的光轴在同一条直线上。进一步地，所述陶瓷插针的一端通过胶粘方式安装于所述套筒内，所述套筒的侧面设有用于排空胶水气泡的工艺孔。进一步地，所述光纤输入端结构还包括：法兰；所述陶瓷插针的另一端通过压接方式固定在所述法兰内，通过所述法兰与所述套筒定位。进一步地，所述套筒的内部一端为矩形孔，另一端为圆形孔，所述矩形孔与所述圆形孔连通，二者之间形成台阶；所述慢轴准直透镜位于所述矩形孔内，通过所述矩形孔和所述圆形孔之间的台阶定位，所述自聚焦透镜位于所述圆形孔内。进一步地，所述慢轴准直透镜通过胶粘方式固定在所述套筒内部。进一步地，所述套筒材料采用导热材质制作。进一步地，所述光纤输入端镀有增透膜。进一步地，该半导体激光器还包括：封装外壳和第二法兰；所述半导体激光器芯片cos和所述快轴准直透镜设置在所述封装外壳内；所述封装外壳的侧壁设有圆形通孔，所述光束整形机构穿过所述圆形通孔，并通过所述第二法兰与所述封装外壳采用胶粘方式固定。江苏智能半导体激光加工值得推荐。

    半导体激光器701进一步包括第三连接件707，设置在第二热沉基板705的侧边，用于连接第二激光器模组715的p面及第三激光器模组716的p面。具体地，激光器模组714的巴条702的上表面为半导体n面，巴条702的下表面为半导体p面，第二激光器模组715的第二巴条703的上表面为半导体p面，第二巴条703的下表面为半导体n面，第三激光器模组716的第三巴条704的上表面为半导体n面，第三巴条704的下表面为半导体p面；第三连接件707用于连接第二上电极层708及第三下电极层709，上电极层710及第二下电极层711与负电极引线a连接，下电极层712与正电极引线b连接，能够减少半导体激光器的电极引线数量。本申请进一步提出第七实施例的半导体激光器，如图8所示，本实施例半导体激光器801与上述实施例半导体激光器301的区别在于：本实施例的热沉基板802设置有两个及两个以上通孔，半导体激光器801包括两个连接件803。通过这种设置方式，能够在某个连接件803出现导电不良时，其它连接件803可以实现热沉基板802上、下表面电极层的连接，使得激光器801正常工作。在其它实施例中，热沉基板还可以设置两个以上的通孔。SCM-A320系列 芯片分切机-代理产品。浙江附近半导体激光加工哪家好

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    一种半导体激光器，该半导体激光器包括：半导体激光器芯片cos(chip-on-submount)1、快轴准直透镜3、光束整形机构4和光纤输入端结构7，具体结构参见图1。如图2所示，光束整形机构4包括：套筒41，以及设置在套筒41内的慢轴准直透镜42、自聚焦透镜43和限位环44。如图2所示，光纤输入端结构7包括：陶瓷插针71和穿设在陶瓷插针71内的光纤73；陶瓷插针71用于固定光纤73。陶瓷插针71的一端安装于套筒41内，限位环44位于陶瓷插针71和自聚焦透镜43中间，实现自聚焦透镜43和光纤73的光学定位；限位环44的长度控制光纤73与自聚焦透镜43间距，实现耦合焦距等的调整。半导体激光器芯片cos1依次通过快轴准直透镜3、慢轴准直透镜42、自聚焦透镜43实现和光纤73前端的耦合对准，半导体激光器芯片cos1输出光束的光轴与快轴准直透镜3的光轴及光束整形机构4的光轴在同一条直线上，使其适用于大的发光条宽的半导体激光器芯片cos1耦合进芯径较小的光纤73内，耦合效率高，可靠性好，操作简单。快轴准直透镜3是固定于靠近半导体激光器芯片cos1前端的位置，两者距离在微米级。在一个实施例中，如图3所示，陶瓷插针71的一端通过胶粘方式安装于套筒41内。浙江半导体激光加工价格合理

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