浙江工程半导体激光加工

我国半导体激光加工产业可以分为四个比较大产业带，珠江三角洲、长江三角洲、华中地区和环渤海地区。这四个产业带侧重点不同，珠三角以中小功率激光加工机为主，长三角以大功率激光切割焊接设备为主，环渤海以大功率激光熔覆和全固态激光为主，以武汉为首的华中地区则覆盖了大、中、小激光加工设备。这四大产业带中，以华中地区尤其是武汉相当有代表性，中国"光谷"的称号便是有力的证明。武汉地区可以说见证了中国激光加工产业从无到有、从弱到强的整个历程，是中国半导体激光产业发展的缩影。用於智慧型手婊芯片、汽事通凯模组和 5G 通凯模组的量屋。浙江工程半导体激光加工

（1）产业区域发展集中，各产业带定位明确我国激光企业具有群体聚集性，主要分布在五个产业带：珠三角、长三角、华中、环渤海地区，以及新兴的东北工业振兴区。另外，西部产业带也将成形。其中，特别值得一提的是东北工业区，不少激光企业发展势头良好。这五个产业带侧重点不同，珠三角以中小功率激光加工机为主，长三角以大功率激光切割焊接设备为主，环渤海以大功率激光熔覆和全固态激光为主，以武汉为首的华中地区则覆盖了大、中、小激光加工设备。浙江工程半导体激光加工多料夹自动上料、激光分切、AOI全检、JEDEC料盘收料，料盘自动码垛。

在过去的几十年中，高功率连续激光器已经成为现代制造业中的通用工具，涵盖了焊接､熔覆､表面处理､硬化､钎焊､切割､ 3D打印与增材制造等应用领域｡大功率连续激光器技术的个发展高峰出现在2000年之前，当时研发出了高功率10.6µm波长的二氧化碳(CO2)激光器和近红外1064nm波长的半导体泵浦Nd: YAG固体激光器｡但是，二氧化碳激光器因其波长的原因，很难通过光纤传输，对工业应用造成一定困难；而固体激光器则受到亮度和功率放大能力的限制｡ 2000年之后，高功率工业光纤激光器开始出现，成为可通过光纤传输并且具有高亮度､高功率激光器的解决方案｡如今，光纤激光器已在绝大多数应用中替代了二氧化碳激光器，已经被有效地应用在众多工业加工应用中｡特别是近年来，它已经成为工业激光器的主力军，例如激光焊接和切割，它比二氧化碳激光器具有更高的速度､效率和可靠性｡

3.2半导体改质切割优势传统的晶圆切割通常使用刀轮，刀轮切割主要通过其稳定、高速的旋转对晶圆进行磨削，切割过程中需要使用冷却液降低温度和带走碎屑。对比刀轮切割，改质切割具有明显的优势，具体如下：l完全干燥的加工过程；l切割表面无沾污，不产生碎片、损伤，截面陡直、无倾斜，零切割线宽；l非接触式切割，使用寿命长。3.3半导体改质切割工艺方案大族激光全自动晶圆激光切割机为客户提供一整套晶圆（Si或SiC）切割工艺方案。针对晶圆片我们提供以下加工方案，将晶圆背面贴上特质膜，使用激光在晶圆正面划片槽内进行划片，对晶圆扩膜（部分晶圆需要裂片+扩膜，视实际产品及应用而定）。以便PoP堆叠封装时前制作层间引线；

波长为450n m的激光对铜材料的加工效率比1µm的波长有望提高近20倍｡与传统的近红外激光焊接工艺相比，高功率的蓝色激光在数量和质量上均具有优势｡数量上的优势:提高了焊接速度，拓宽了工艺范围，可直接转化为更快的生产效率，以及地减少生产停机时间｡质量上的优势:可获得更大的工艺范围，无飞溅和无孔隙的高质量焊缝，以及更高的机械强度和更低的电阻率｡焊接质量的一致性可提高生产良品率(见图2)｡此外，蓝色激光还可以进行导热焊接模式，这是近红外激光所无法实现的江苏大型半导体激光加工按需定制。直销半导体激光加工值得推荐

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2、改质切割加工原理激光改质切割是使用特定波长的激光束通过透镜聚焦在晶圆内部，产生局部形变层即改质层，该层主要是由孔洞、高位错密度层以及裂纹组成。改质层是后续晶圆切割龟裂的起始点，可通过优化激光和光路系统使改质层限定在晶圆内部，对晶圆表面和底面不产生热损伤，再借用外力将裂纹引导至晶圆表面和底面进而将晶圆分离成需要的尺寸。3、半导体改质切割的应用、优势及加工方案3.1半导体改质切割应用改质切割工艺在半导体封装行业内可应用于MEMS芯片、FRID芯片、SIM芯片、存储芯片、SiC芯片等，但对晶圆而言需要一定的要求：l拥有特定的图案便于CCD的定位；l划片槽宽度大于等于20um，在激光扫描和机台定位精度内。l正面激光加工时，晶圆表面不能有TEG/金属层。l背面激光加工时，晶圆背面需贴附改质贴膜。浙江工程半导体激光加工

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