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    可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致..对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.二.复位电路.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题..在测试前好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.三.功能与参数测试.对器件的检测,能反应出截止区,放大区和饱和区.但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具便携显微镜进行电路板检测体数值等..同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.四.晶体振荡器.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了..晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.相连电容漏电.这里漏电现象,用的VI曲线应能测出..整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点..晶振常见有种:a.两脚.b.四脚,其中第脚是加电源的,注意不可随意短路.五.故障现象的分布便携式显微镜检测电路板.电路板故障部位的不完全统计:)芯片损坏%,)分立元件损坏%。连线(PCB板敷铜线)断裂%。程序破坏或丢失%。有上升趋势)..由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时。多层线路板板生产厂家，深圳市亿博康公司就是牛。珠海lcd线路板价格

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