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传输线的端接通常采用2种策略：使负载阻抗与传输线阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗与传输线阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗，以实现终端的阻抗匹配，根据不同的应用环境，并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现，串行端接是匹配信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零，从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻，不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同，也会有所不同。只有针对具体情况，使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说，对于一个CMOS工艺的驱动源，其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值，因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果；而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时，使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略；ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。需要专业PCB设计与生产的厂家？看这里！价格优惠，服务好！广西pcb费用

因此测试点占有线路板室内空间的难题，常常在设计方案端与生产制造端中间拔河赛，但是这一议案等之后还有机会再说谈。测试点的外型一般是环形，由于探针也是环形，比较好生产制造，也较为非常容易让邻近探针靠得近一点，那样才能够提升针床的植针相对密度。1.应用针床来做电源电路测试会出现一些组织上的先天性上限定，例如：探针的较少直徑有一定極限，很小直徑的针非常容易断裂损坏。2.针间间距也是有一定限定，由于每一根针必须从一个孔出去，并且每根针的后端开发都也要再电焊焊接一条扁平电缆，假如邻近的孔很小，除开针与针中间会出现触碰短路故障的难题，扁平电缆的干预也是一大难题。3.一些高零件的边上没法植针。假如探针间距高零件太近便会有撞击高零件导致损害的风险性，此外由于零件较高，一般也要在测试夹具针床座上打孔绕开，也间接性导致没法植针。电路板上愈来愈难容下的下全部零件的测试点。4.因为木板愈来愈小，测试点多少的存废屡次被拿出来探讨，如今早已拥有一些降低测试点的方式出現，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等；也是有其他的测试方式要想替代本来的针床测试，如AOI、X-Ray，但现阶段每一个测试好像都还没法。八层pcbPCB设计、开发，看这里，服务贴心，有我无忧！

大中小PCB设计铜泊薄厚，图形界限和电流量的关联2013-05-29judyfanch...展开全文PCB设计铜泊薄厚、图形界限和电流量的关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流量A图形界限mm电流量A图形界限mm电流量A图形界限mm注：1.之上数据信息均为溫度在10℃下的路线电流量承重值。2.输电线特性阻抗：，在其中L为线长，W为图形界限3.之上数据信息还可以按经验公式定律A=*W称赞共11人称赞本网站是出示本人知识管理系统的互联网储存空间，全部內容均由客户公布，不意味着本网站见解。如发觉危害或侵权行为內容，请点一下这儿或拨通二十四小时投诉电话：与大家联络。转藏到我的图书馆鞠躬东莞市电子科技有限公司是一家技术专业PCB设计服务提供商及生产制造一站式解决方法企业。我们都是有着一批在PCB行业工作中很多年的系统化的PCB设计、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、独特集成ic的主要参数分析等工程项目专业技术人员的专业团队，现阶段关键出示：单双面、两面至二十八层的PCB抄板（Copy,复制）、PCB设计、SI剖析、EMC设计方案、PCB改板、电路原理图设计方案及BOM单制做、PCB生产制造、样品制做与技术性调节、制成品的小批量生产、大批的生产加工、商品的系统测试等技术咨询。

随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性(SignalIntegrity)已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素，都会引起信号完整性的问题。对于PCB布局来说，信号完整性需要提供不影响信号时序或电压的电路板布局，而对电路布线来说，信号完整性则要求提供端接元件、布局策略和布线信息。PCB上信号速度高、端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题，从而可能使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门话题。良好的信号完整性，是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。信号完整性问题能导致或直接带来信号失真、定时错误、不正确数据、地址和控制线以及系统误工作，甚至系统崩溃，信号完整性问题不是某单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。IC的开关速度，端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题。，专业PCB设计，高精密多层PCB板，24小时快速打样！

能够让测试用的探针触碰到这种小一点，而无需直接接触到这些被测量的电子零件。初期在电路板上面还全是传统式软件（DIP）的时代，确实会拿零件的焊孔来作为测试点来用，由于传统式零件的焊孔够健壮，不害怕针刺，但是常常会出现探针接触不良现象的错判情况产生，由于一般的电子零件历经波峰焊机（wavesoldering）或者SMT吃锡以后，在其焊锡丝的表层一般都是会产生一层助焊膏助焊剂的残余塑料薄膜，这层塑料薄膜的特性阻抗十分高，经常会导致探针的接触不良现象，因此那时候常常由此可见生产线的测试操作工，常常拿着气体喷漆拼了命的吹，或者拿酒精擦拭这种必须测试的地区。实际上历经波峰焊机的测试点也会出现探针接触不良现象的难题。之后SMT风靡以后，测试错判的情况就获得了非常大的改进，测试点的运用也被较高的地授予重担，由于SMT的零件一般很敏感，没法承担测试探针的立即接触压力，应用测试点就可以无需让探针直接接触到零件以及焊孔，不只维护零件不受伤，也间接性较高的地提高测试的靠谱度，由于错判的情况越来越少了。但是伴随着高新科技的演变，线路板的规格也愈来愈小，小小的地电路板上面光源要挤下这么多的电子零件都早已一些费劲了。PCB设计与生产竟然还有这家？同行用了都说好，快速打样，批量生产！广西专业pcb哪家便宜

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随着电子科技不断发展，PCB技术也随之发生了巨大的变化，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。现在就带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。单纯的从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。按照价格归类：金色较贵，银色次之，浅红色的低价，从颜色上其实很容易判断出硬件厂家是否存在偷工减料的行为。不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。优缺点很明显：优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过前列次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。而且有些人认为金黄色的是铜，那是不对的想法，因为那是铜上面的保护层。所以就需要在电路板上大面积镀金，也就是我之前带大家了解过的沉金工艺。广西pcb费用

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