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随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性(SignalIntegrity)已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素，都会引起信号完整性的问题。对于PCB布局来说，信号完整性需要提供不影响信号时序或电压的电路板布局，而对电路布线来说，信号完整性则要求提供端接元件、布局策略和布线信息。PCB上信号速度高、端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题，从而可能使系统输出不正确的数据、电路工作不正常甚至完全不工作，如何在PCB板的设计过程中充分考虑信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门话题。良好的信号完整性，是指信号在需要的时候能以正确的时序和电压电平数值做出响应。反之，当信号不能正常响应时，就出现了信号完整性问题。信号完整性问题能导致或直接带来信号失真、定时错误、不正确数据、地址和控制线以及系统误工作，甚至系统崩溃，信号完整性问题不是某单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。IC的开关速度，端接元件的布局不正确或高速信号的错误布线都会引起信号完整性问题。还在为PCB设计版图而烦恼？帮您解决此困扰！出样速度快，价格优惠，欢迎各位老板电话咨询！重庆多层pcb成交价

当一块PCB板完成了布局布线，并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定的。很多初学者，甚至包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往会草草了事，忽略了后期检查，结果出现了一些很低级的BUG，比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等，导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，后期检查是一个很重要的步骤。PCB的检查包含很多细节要素，现在整理了认为较基本并且较容易出错的要素，以便在后期检查时重点关注。1.原件封装2.布局3.布线。北京高频pcb费用是多少选对PCB设计版图，线路板加工机构让你省力又省心！科技就不错，价格优惠，品质保证！

主要的信号完整性问题包括：延迟、反射、同步切换噪声、振荡、地弹、串扰等。信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力，是信号未受到损伤的一种状态，它表示信号在信号线上的质量。延迟(Delay)延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输，信号从发送端发出到达接收端，其间存在一个传输延迟。信号的延迟会对系统的时序产生影响，传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。在高速数字系统中，信号传输线长度是影响时钟脉冲相位差的较直接因素，时钟脉冲相位差是指同时产生的两个时钟信号，到达接收端的时间不同步。时钟脉冲相位差降低了信号沿到达的可预测性，如果时钟脉冲相位差太大，会在接收端产生错误的信号，如图1所示，传输线时延已经成为时钟脉冲周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子传输线上的回波。当信号延迟时间(Delay)远大于信号跳变时间(TransitionTime)时，信号线必须当作传输线。当传输线的特性阻抗与负载阻抗不匹配时，信号功率(电压或电流)的一部分传输到线上并到达负载处，但是有一部分被反射了。若负载阻抗小于原阻抗，反射为负；反之，反射为正。

传输线的端接通常采用2种策略：使负载阻抗与传输线阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗与传输线阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗，以实现终端的阻抗匹配，根据不同的应用环境，并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现，串行端接是匹配信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零，从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻，不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同，也会有所不同。只有针对具体情况，使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说，对于一个CMOS工艺的驱动源，其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值，因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果；而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时，使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略；ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。，专业PCB设计，高精密多层PCB板，24小时快速打样！

因此测试点占有线路板室内空间的难题，常常在设计方案端与生产制造端中间拔河赛，但是这一议案等之后还有机会再说谈。测试点的外型一般是环形，由于探针也是环形，比较好生产制造，也较为非常容易让邻近探针靠得近一点，那样才能够提升针床的植针相对密度。1.应用针床来做电源电路测试会出现一些组织上的先天性上限定，例如：探针的较少直徑有一定極限，很小直徑的针非常容易断裂损坏。2.针间间距也是有一定限定，由于每一根针必须从一个孔出去，并且每根针的后端开发都也要再电焊焊接一条扁平电缆，假如邻近的孔很小，除开针与针中间会出现触碰短路故障的难题，扁平电缆的干预也是一大难题。3.一些高零件的边上没法植针。假如探针间距高零件太近便会有撞击高零件导致损害的风险性，此外由于零件较高，一般也要在测试夹具针床座上打孔绕开，也间接性导致没法植针。电路板上愈来愈难容下的下全部零件的测试点。4.因为木板愈来愈小，测试点多少的存废屡次被拿出来探讨，如今早已拥有一些降低测试点的方式出現，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG.。。等；也是有其他的测试方式要想替代本来的针床测试，如AOI、X-Ray，但现阶段每一个测试好像都还没法。专业提供PCB设计版图服务,经验丰富,24小时出样，收费合理,值得选择!重庆多层pcb成交价

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过分的过冲能够引起保护二极管工作，导致其过早的失效。过分的下冲能够引起假的时钟或数据错误(误操作)。振荡(Ringing)和环绕振荡(Rounding)振荡现象是反复出现过冲和下冲。信号的振荡即由线上过渡的电感和电容引起的振荡，属于欠阻尼状态，而环绕振荡，属于过阻尼状态。振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接予以减小，但是不可能完全消除。地电平的反弹噪声和回流噪声在电路中有较大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声，如大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面(OV)上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其他元件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。由于地电平面(包括电源和地)分割，例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会生成地平面回流噪声。同样，电源层也可能会被分割为V，V，5V等。所以在多电压PCB设计中，对地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别注意。信号完整性问题不是由某一单一因素引起的。重庆多层pcb成交价

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