青浦区零膨胀硅砖厂家

零膨胀硅砖又称熔融石英砖或抗热震硅砖。具有很低的热膨胀系数、优良的耐急冷急热性、良好的高温结构强度、SiO2含量高等特点。该产品可普遍应用于各种焦炉的快速热修复工程当中，在使用时不发生裂纹剥落现象，接近零的低热膨胀性能，使焦炉修补后，长期使用安全可靠。零膨胀硅砖是一种高精度高纯度石英材料，生产方法为将纯净的石英砂放在电炉内加热到1800℃以上熔融而制成的熔融石英陀,然后经过专业切割设备进行切割，各种规格大小都可以生产。普通纯度SiO2>99.5%。高纯度SiO2≥99.99%。因玻璃体中含大量0.003-0.3mm 气泡使光谱分散。所以呈不透明状态。小气泡中的气体含有约60%CO；10%CO2；8%O2和22%N2。这对于玻璃体的隔热性、热稳定性、红外吸收与发射等将带来有利的使用效果。 是一种高级耐火材料。主要用于砌筑用来熔制低碱硼硅酸盐玻璃的熔炉的上部池墙等。细颗粒构成的砖坯减少砖体的裂纹和体积改动，前进制品率。青浦区零膨胀硅砖厂家

决定零膨胀硅砖热稳定性好坏的关键是真密度，真密度的大小是确定其石英转化的重要标志之一。硅砖的真密度越小，其石灰转化越完全，在烘炉过程中产生的残余膨胀也就越小。 在硅砖中，鳞石英晶体的真密度较小，线膨胀率小，热稳定性比方石英和石英好，抗渣侵蚀性强，导热性好，荷重软化温度高，是石英中体积较稳定的形态。烧成较好的硅砖中，鳞石英的含量较高，占50%~80%；方石英次之，只占10%~30%；而石英与玻璃相的含量波动在5%~15%。 当工作温度低于600~700℃时，硅砖的体积变化较大，抗急冷急热的性能较差，热稳定性也不好。若焦炉长期在这种温度下工作，砌体就很容易破裂破损。青浦区零膨胀硅砖厂家硅质坯料是质硬、联合性和可塑性低的瘠性料，是以它受压而细密的才干低。

焦炉局部损坏后，往往需停炉修补。硅砖的热稳定性很差，硅砖的主要矿物相鳞石英和方石英以及少量残存石英在200℃~300℃和573℃时，由于SiO2变体的晶型转变，使砌体体积发生严重变化。为防止砌体变形和崩裂，停炉时降温不能太快，否则会严重影响硅砖砌体的使用寿命，焦炉烘炉时同样要求慢速升温，烘炉时间长达80天以上。焦炉冷修补难度大，时间长，成本高，为此有许多焦炉燃烧室损坏后被迫停用。为适应焦炉热修补技术的发展需要，性能优越的零膨胀硅砖，解决了普通硅砖热稳定性差的问题，能够满足快速升温的要求，无需长时间烘炉，砌炉完成后即可使用。热膨胀率低，高温体积稳定。制品无尺寸变化,不开裂,不变形,可在不停炉的高温情况下直接进行修补作业。玻璃窑修补后,无杂质污染,不发生侵蚀剥落现象,长期使用安全可靠。

零膨胀硅砖硅砂磁选工艺的选用，能够较大极限的铲除包含连生体颗粒在内的赤铁矿、褐铁矿和黑云母等弱磁性杂质矿藏。强磁选一般选用湿式强磁选机或高梯度磁选机。一般来说，对杂质以褐铁矿、赤铁矿、黑云母等弱磁性杂质矿藏为主的硅砂，使用湿式强磁机在10000GS以上能够选出；对含杂以磁铁矿为主的强磁性矿藏，则选用弱磁机对或中磁机进行选别作用比较好，磁选数和磁场强度对选除铁作用有重要影响，随磁选次数的添加，含铁量逐步削减，而必定的磁场强度下可除掉大部分的铁质，但尔后磁场强度即便提高很多，除铁率也无多大改变。别的，硅砂粒度越细，除铁作用越好，其原因是细粒硅砂中含铁杂质矿藏量高的缘故。当硅砂原砂中含杂质矿藏较多时，*选用擦拭、脱泥和磁选是不能将硅砂提纯成高纯砂的。所以制造零膨胀硅砖要选取正确的硅砂工艺。细颗粒构成的砖坯前进制品中鳞石英的含量。

零膨胀硅砖的膨胀系数是表征物体热膨胀性质的物理量，即表征物体受热时其长度、面积、体积增大程度的物理量。长度的增加称“线膨胀”，面积的增加称“面膨胀”，体积的增加称“体膨胀”，总称之为热膨胀。单位长度、单位面积、单位体积的物体，当温度上升1℃时，其长度、面积、体积的变化，分别称为线膨胀系数、面膨胀系数和体膨胀系数，总称之为膨胀系数。地质工作中，作为评价膨胀珍珠岩原料（珍珠岩、松脂岩、黑曜岩）及蛭石等绝热保温材料矿产的技术指标。是指上述矿石单位体积的试样，高温焙烧后体积的膨胀系数，有时是以高温焙烧后体积的膨胀倍数表示之，故又称膨胀倍数。硅的热膨胀系数是2.5(T=300K)零膨胀硅也用于热风炉的高温承重部位和酸性平炉炉顶。青浦区零膨胀硅砖厂家

零膨胀硅砖热膨胀率接近于零，修补时可不用预留膨胀缝。青浦区零膨胀硅砖厂家

零膨胀硅砖工艺生产流程：质坯体加热时的疏松和烧结才干取决于颗粒构成中粗细两种粒度的性质和数目。采用细颗粒构成的砖坯时，在烧成时有利于减少紧缩，减少砖体的裂纹和体积改动，前进制品率，还可前进制品中鳞石英的含量，但泥料颗粒细致，也将招致硅砖气孔率的前进。相同往常硅砖的临界粒度以2～3mm为好。硅砖成型的特征表现在硅砖坯料成型特征和硅砖砖型外形繁杂与品质差异大等方面。硅质坯料是质硬、联合性和可塑性低的瘠性料，是以它受压而细密的才干低。硅质坯料的成型机能受其颗粒构成、水份和参与物的影响。调剂这些身分能够改进坯料的成型机能。对任何构成的坯料，增加成型压力都前进硅砖密度。为了包控制得细密砖坯，成型压力应不低于100～150MPa。硅砖在烧成进程傍边发生相变，并有较大的体积改动，加之砖坯在烧成温度下构成的熔液量较少(约10％尊下)，使其烧成较其他耐火材料困可贵多。硅砖的烧成轨制与砖坯在烧成进程傍边所发生的一系列物理化学改动，参与物的数目和性质，坯体的外形大小和烧成窑的特征等成分无关。青浦区零膨胀硅砖厂家