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零膨胀硅砖的熔融石英会部分或多方面提高型壳性能。熔融石英热膨胀系数小，有利于防止型壳在脱蜡和焙烧过程中开裂、变形，利于确保铸件尺寸稳定。熔融石英纯净度高，所配涂料稳定性好；型壳高温抗蠕变能力提高。熔融石英温度较低时的导热性较差，热容量小，仅为锆砂的一半，大多数金属液对它的润湿性较差，使得金属凝固层与型壳内表面间易产生间隙，热导率进一步减小，有利于壁薄铸件充型。在高温下熔融石英的透明度高，能通过辐射传热，使其导热能力超过硅酸铝类壳。而使铸件冷却较快，更易获得健全铸件。硅砖的真密度在一定程度上能标准硅砖性能的优异与否。崇明区零膨胀硅砖厂家咨询

零膨胀硅砖在不同温度下砖坯的变化：在1300～1350℃时，由于鳞石英和方石英数量增加，砖坯的密度降低得很多。此时液相粘度仍较大，对内应力的抵抗性还弱，生成裂纹的可能性存在。当加热到1350～1430℃时，石英的转变程度和由此产生的砖体膨胀有效增强，在这一温度范围内，加热得愈缓慢，石英溶于液相再结晶生成的鳞石英量愈多，方石英生成量愈少，砖体生成裂纹的可能性也愈小。如果加热过快，特别是在氧化气氛下迅速加热，石英转变为方石英，使砖坯松散并出现裂纹。苏州零膨胀硅砖公司硅砖的生产工艺中烧成制度是关键中的关键。

对于硅砖的外观，有关规定如下：裂纹允许跨过一个棱，异型、特型砖边宽小于50mm地面，裂纹允许跨过两个棱。垫砖和支撑砖的缺角深度允许不大于10mm、缺棱深度允许不大于8mm、熔洞直径允许不大于10mm。砖面上宽度为0.11~0.50mm的横向裂纹，其长度允许不大于50mm。对于硅砖的断面层裂，有关规定的要求是：平炉炉顶砖不准有断面层裂；其他砖层裂宽度不大于0.1mm时，长度不限制；其他砖层裂宽度为0.11~0.25mm时，长度不大于50mm;其他砖层裂宽度为0.26~0.50mm时，长度不大于30mm;其他砖层裂宽度大于0.5mm时，不准有；断面层裂延伸至砖表面时，不准有。除平炉顶用硅砖外，单重大于15kg的砖其技术条件由供需双方协议。

零膨胀硅砖在烧成过程中的物理化学变化在150℃以下从砖坯中排出残余水分在450℃时，Ca(OH)2开始分解；450～500℃时Ca(OH)2脱水完毕，硅石颗粒与石灰的结合破坏，坯体强度大为降低。在550～650℃范围内，?—石英转变为α—石英，由于转变过程中伴有0.82％的体积膨胀，故石英晶体将出现密度不等的显微裂纹。 在600～700℃间，CaO与SiO2的固相反应开始，砖坯强度有所增加，从l100℃开始，石英的转变速度有效增加，砖坯的密度也明显下降，此时砖坯体积由于石英转变为低密度变体而大为增加。虽然此时液相量也在不断增加，但在1100～1200℃范围内仍易产生裂纹。零膨胀硅砖长期使用安全可靠。

零膨胀硅砖根据硅石的显微结构特征在一定程度上可以判断硅石的加热性质与转变情况，为制砖提供工艺依据。胶结硅石的活性较大，其转变速度比结晶硅石快;胶结物愈多，其转变速度愈快。石英颗粒的粗细及变形程度也影响转变速度，一般结晶颗粒粗大的较细小的慢。对于结晶硅石，如果石英结晶比较小，粒度大小不一，并以锯齿状结构交错紧密结合，则煅烧时容易转变，膨胀也不大，并且不易松散：如果硅石的石英结晶较大且直径大小接近并呈圆形，则烧成膨胀大，转变慢，易松散，烧后容易产生裂纹，硅砖的气孔率高，强度低。零膨胀硅砖选择适当的原料，可使制造工艺简化，操作方便。崇明区零膨胀硅砖厂家咨询

矿化剂防止砖坯在烧制过程中因急剧膨胀而产生开裂。崇明区零膨胀硅砖厂家咨询

为防止零膨胀硅砖在烧成过程中发生晶型变化应该改善半成品装车制度，降低裂纹发生的概率。硅砖的横向裂纹，即平行于制品的加压方向裂纹，通常为制品烧成时各部分受热不均所致，它们多出现在砖垛外侧的受火面，特别是顶层的制品表面。而硅砖表面网状裂纹，除了由于捏练不匀或原料变化，使得坯体本身微观不均匀的起因外，通常是由于制品受热温度过高且起伏较大所致。在装车时，需要将特异型硅砖放置于窑车的内部，标准普通型砖装在窑车的外部;异型砖的凸出部位或易出现裂纹的部位向里;窑车顶部要覆盖一些薄片砖，以避免火焰的直接冲击等措施，否则将会导致裂纹增多。崇明区零膨胀硅砖厂家咨询