模拟集成电路封装测试

目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。从进口情况来看，集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是质量芯片严重依赖进口，考虑到集成电路行业对国民经济及社会发展的战略性地位和国际贸易摩擦预期等因素，集成电路的国产化更具紧迫性。从出口情况来看，目前国内半导体产业稳步发展，并在半导体设备、材料、制造工艺等薄弱环节逐步取得突破，产品稳定性和安全性的提升也在推动行业出口增长。2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。模拟集成电路封装测试

从集成电路封装测试企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强，三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低，二者竞争力较弱。集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为首的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为首的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。南京巨大规模集成电路准确的产品与市场定位然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本极小化。

中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。在取得成绩的同时，集成电路产业仍面临产业基础薄弱、质量芯片供给不足等问题。而且从全球范围的角度来看，企业体量仍然比较小，企业的创新能力仍然受到规模、盈利能力等限制，实际还非常弱小，但在部分细分领域很多企业都已经进入了比较靠前的位置。从重点企业的空间布局来看，北京市海淀区聚集的集成电路企业数量较多。例如明石创新、同方股份、利亚德、北京时代全芯存储、大唐联诚等均落位于此;朝阳区主要聚集了北方华创、华大电子、华大九天、金点物联、思凌科、北京中科等企业;而中芯国际、中电科则位于大兴区。

集成电路进出口逆差大我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中端高阶的芯片领域，依赖进口的现象较为严重。2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差2334.4亿美元。2021年前面三个季度，集成电路进出口量逆差2454.4亿块，进出口金额逆差2039.9亿美元。集成电路产业集中互动集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。江苏集成电路产量比较高，占比32%。甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。我国的集成电路产业起步较晚，因此发展集成电路显得越来越重要。

集成电路行业现状，集成电路行业前景如何?集成电路产业是信息产业的关键，是带领新一轮科技产业变革的关键力量。中国是全球重要的集成电路市场。国家高度重视集成电路产业发展。2020年，出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为促进要素资源自由流动、加强知识产权保护、营造公平公正的市场环境、推动集成电路产业实现高质量发展、构建全球合作共赢发展的产业体系奠定了坚实的基础。未来，随着国家产业政策扶持、供给侧**等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大，此外，车联网、物联网、人工智能等市场的发展，国产芯片的市场发展空间也将进一步扩大。集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型。广东大规模集成电路设计人才供给问题

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述。模拟集成电路封装测试

与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的带领人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。2022年以来，半导体行业的外部环境和内部条件发生了深刻变化。与此同时，贸易保护主义增加了市场的不确定性，令行业未来前景雪上加霜。在当前全球半导体需求疲软、主动去库存的情况下，美国强推排他性的"芯片法案"，不仅导致其本土半导体制造商不得不加大投入，使得去库存压力增加，而且还导致全球半导体生产分工受阻，进一步破坏全球半导体供应链。模拟集成电路封装测试

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