深圳双列直插型集成电路

根据中国国家统计局发布的数据，2021年中国半导体集成电路(IC)产量将达到3594亿片，比2020年来说增长33.3%。根据美国半导体行业协会(SIA)预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，这意味着中国将成为次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。中国集成电路是世界上少有的具有设计、制造、封测、装备和材料五大板块齐整的产业。当前中国已经形成了比较完整的产业链，拥有质量不断提升的庞大企业群体。集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。深圳双列直插型集成电路

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。上海模拟集成电路集成电路它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示。

我国集成电路起步晚，发展慢，还有很多的发展空间，近年来，我国的集成电路发展特点如下：1、产业规模不断扩大，国家通过制定鼓励政策、改善了集成电路产业发展环境，各方面加大对集成线路产业的投资，极大地推动了中国集成电路产业的发展。2、集成电路在设计业、制造业、封装测试业发展迅速，大批海外学子创立了各种类型的集成电路设计和服务公司等，如北京中兴微电子公司、上海展讯公司等，对促进我国集成电路发展发挥了主力军的作用。

目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看，超过9成的包封材料都是用的塑料封装，因此塑料封装市场规模占比在90%左右。预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨，2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元，2019-2025年年复合增长率为8.57%。1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球首块集成电路，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。

目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。从进口情况来看，集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是质量芯片严重依赖进口，考虑到集成电路行业对国民经济及社会发展的战略性地位和国际贸易摩擦预期等因素，集成电路的国产化更具紧迫性。从出口情况来看，目前国内半导体产业稳步发展，并在半导体设备、材料、制造工艺等薄弱环节逐步取得突破，产品稳定性和安全性的提升也在推动行业出口增长。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。南京特大规模集成电路

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成电路作为全球信息产业的基础与关键，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域很广，在电子设备、通讯等方面得到大面积应用，对经济建设、社会发展具有重要战略意义和关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。我国有巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国目前已成为全球比较大的集成电路市场，成为带动全球集成电路市场的主要动力。多年来，以中国为中枢的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。据国家统计局数据，2022年我国集成电路进口数量达5384亿块，总金额为4155.79亿美元，是我国比较大的大进口商品。随着我国加快国产替代步伐和人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业的发展，集成电路的应用范围和增长空间将持续向上走深。深圳双列直插型集成电路

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