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    再在高温环境下进行退火，由于高温环境下硅原子会发生迁移，硅原子发生迁移后硅片内部的结构会发生改变，之前的若干沟槽会相互连通以在硅片内部形成一空腔结构。氧化空腔上部的硅片部分可以得到所需的氧化硅薄膜，然后在氧化硅薄膜上淀积测温材料形成测温单元，测温单元用于感测环境温度，从而得到温度传感器。通过本方案得到的温度传感器，其基底包含一空腔以及位于空腔上部的氧化硅薄膜和位于空腔下部的硅，即氧化硅薄膜和硅通过空腔隔开，基底下部的硅不会影响上部氧化硅的隔热效果，因此无需通过刻蚀工艺将基底下部的硅刻蚀掉，从而缩短产品制备的时间，且节约了成本。在其中一个实施例中，所述沟槽的宽度范围为μm～1μm，所述沟槽的深度范围为1μm～10μm，所述相邻沟槽之间的间隔范围为μm～1μm。在其中一个实施例中，所述热退火具体为在氢气环境中热退火，所述热退火的温度为1000℃。在其中一个实施例中，在得到所述氧化硅薄膜后还包括在所述氧化硅薄膜上形成氮化硅薄膜或者聚酰亚胺薄膜。在其中一个实施例中，在所述氧化硅薄膜上形成测温单元具体为：在所述氧化硅薄膜上淀积一层金属层，所述金属层为金属铂层，所述金属铂层呈连续弓字形结构。深圳美信美温度传感器测试严格过关。郑州红外 温度传感器排名

    m需为偶数。第二金属结构62淀积于多晶硅层外侧的两端，以便于引出温度传感器的输出端子。在本实施例中，第三金属层60为金属铝层。上述热电偶传感结构，利用两不同类型的半导体两端的温度不同时，会在半导体内部产生温差电动势，不同类型的半导体其温差电动势不同，将两种半导体两端连接形成闭合回路时，在回路中有电流产生，半导体两端的温差不同时，所产生的电动势不同。在本方案中，采用n型半导体和p型半导体构成塞贝克结构且多个塞贝克结构串联，可以增强温度传感器的灵敏度。在一实施例中，可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定，将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度，当环境温度发生变化时，冷端和热端的温差发生变化，因此冷端的电势会发生变化，与显示仪表连接后，显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度，即当前环境温度。因上述热电偶传感器中上层有金属结构，对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层，其上还需形成有一层钝化层，可对金属结构进行保护。同时，需要在对应温度传感器引出端子处开设有通孔，通过通孔可引出输出端子。在本实施例中，是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设有通孔。深圳双极型温度传感器报价室外盘管温度传感器安装在室外机散热器上,用金属管包装,用来检测室外管道温度。

    之前的若干沟槽会相互连通以在硅片内部形成一空腔结构。氧化空腔上部的硅片部分可以得到所需的氧化硅薄膜金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构，所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联，所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构，用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中，所述制备方法还包括：在所述金属层上形成钝化层，并在所述钝化层上对应所述温度传感器引出输出端子处设有通孔。还公开了一种温度传感器，包括：基底，所述基底包括硅片和在所述硅片上形成的氧化硅薄膜。所述硅片与所述氧化硅薄膜之间形成有空腔；和测温单元，所述测温单元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上，所述测温单元用于感测环境温度。上述温度传感器，由于其基底中氧化硅薄膜与硅之间形成有空腔，空腔下部的硅不会影响上部氧化硅的隔热效果，因此无需通过刻蚀工艺将基底下部的硅刻蚀掉，从而缩短产品制备的时间，且节约了成本。由于基底隔热效果较好。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR。

    n型多晶硅条和p型多晶硅条形状相同，在本方案中，n型多晶硅条和p型多晶硅条为长条型，多晶硅条平行设置，具有相同的间距。在多晶硅层上淀积有第三金属层，第三金属层包括金属结构和第二金属结构。金属结构位于相邻多晶硅条之间，该多晶硅条通过金属结构连接，金属结构具体为位于相邻多晶硅条端部位置，所有n型多晶硅条和p型多晶硅条通过该金属结构形成一串联结构，因此，当具有m个多晶硅条时。需要m-个金属结构使多晶硅条串联起来。一个n型多晶硅条与一个p型多晶硅条串联形成一个塞贝克(seebeck)结构，在本方案中，是多个塞贝克结构串联形成一个测温单元，因此。m需为偶数。第二金属结构淀积于多晶硅层外侧的两端，以便于引出温度传感器的输出端子。在本实施例中，第三金属层为金属铝层。上述热电偶传感结构，利用两不同类型的半导体两端的温度不同时，会在半导体内部产生温差电动势，不同类型的半导体其温差电动势不同。将两种半导体两端连接形成闭合回路时，在回路中有电流产生。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR。近日，深圳市科敏传感器有限公司（以下简称“科敏传感”）完成B轮融资，由华强资本领投。

    测温单元形成于空腔上方的氧化硅薄膜后得到的温度传感器性能较好。在其中一个实施例中，所述测温单元包括：金属层，所述金属层为金属铂层，所述金属铂层呈连续弓字形结构；和第二金属层，位于所述金属铂层外侧两端，用于引出所述温度传感器的输出端子。在其中一个实施例中，所述测温单元包括：多晶硅层，包括并排且间隔设置的n型多晶硅条和p型多晶硅条；和第三金属层，所述第三金属层包括位于相邻多晶硅条之间的金属结构，所述n型多晶硅条和p型多晶硅条通过所述金属结构串联，所述第三金属层还包括位于所述多晶硅层外侧两端的第二金属结构，用于引出所述温度传感器的输出端子。附图说明图为一实施例中温度传感器制备方法的方法流程图；图a～c为一实施例中温度传感器制备方法各步骤对应生成的结构剖视图。图为一实施例中温度传感器侧视图；图为与图对应的温度传感器俯视图；图为另一实施例中温度传感器侧视图；图为与图对应的温度传感器俯视图。具体实施方式为了便于理解，下面将参照相关附图对进行更的描述。附图中给出了的实施例。但是，可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地。提供这些实施例的目的是使对的公开内容更加透彻。除非另有定义。由于大多数传感器的选择在温度范围和精度上有重叠，因此传感器的选择将取决于如何将其集成到一个系统中。长春特大规模温度传感器封装

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