江西整流晶闸管移相调压模块结构

可控硅又称晶闸管（晶体闸流管），是一种常用的功率型半导体器件，其主要的功能是功率控制。可控硅可分为单向可控硅、双向可控硅、可关断可控硅等。可控硅的特点是具有可控的单向导电性，以小电流控制大电流，以低电压控制高电压。可控硅可以用万用表进行检测。一、检测单向可控硅单向可控硅是PNPN四层结构，形成3个PN结，具有3个外电极：阳极A、阴极K、控制极G。单向可控硅的引脚如下图所示。检测时，万用表置于“Rx10Ω”档，黑表笔（表内电池正极）接单向可控硅的控制极G，红表笔（表内电池负极）接单向可控硅的阴极K，这时测量的是单向可控硅PN结的正向电阻，应有较小的阻值。如下图所示。对调两表笔后，测其反向电阻，应比正向电阻明显大一些。万用表黑表笔仍接单向可控硅控制极G，红表笔改接单向可控硅的阳极A，阻值应为无穷大，如下图所示。对调两表笔后，再测，阻值仍应为无穷大。这是因为G、A间为两个PN结反向串联，正常情况下其正、反向阻值均为无穷大。二、检测单向晶闸管导通特性万用表置于Rx1Ω档，黑表笔接单向可控硅阳极A，红表笔接单向可控硅阴极K，表针应指示为无穷大。这是用金属导体将控制极G与阳极A短接一下（短接后马上断开）。淄博正高电气讲诚信，重信誉，多面整合市场推广。江西整流晶闸管移相调压模块结构

压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别？可控硅模块属于一种使用模块封装形式，拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，这种可控硅模块的体积非常的小，结构也十分的紧凑，对于维修与安装都有很大的作用，可控硅模块的类型非常的多，比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等，很多人不是很清楚两者之间的差异，下面详细的进行区分一下。①从电流方面来讲，焊接式可控硅模块可以做到160A电流，同时压接式模块的电流就能够达到1200A，这就是讲低于160A的模块，不只是有焊接式的，同时也有压接式的。可控硅模块②从外形方面来讲，焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好，压接式的属于一体成型，技术十分的标准，焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹，但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知，压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的，有不少的公司都会使用压接式可控硅模块，这其中的原因可能使由于其外形十分的美观，除此之外从价格方面来讲，焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。山东小功率晶闸管移相调压模块型号诚挚的欢迎业界新朋老友走进淄博正高电气！

大家知道，晶闸管G、K之间是一个PN结，相当于一个二极管，G为正极、K为负极，所以，按照测试二极管的方法，找出三个极中的两个极，测它的正、反向电阻，电阻小时，万用表黑表笔接的是控制极G，红表笔接的是阴极K，剩下的一个就是阳极A了。测试晶闸管的好坏，可以用刚才演示用的示教板电路(图3)。接通电源开关S，按一下按钮开关SB，灯泡发光就是好的，不发光就是坏的。四、晶闸管在电路中的主要用途是什么?普通晶闸管基本的用途就是可控整流。大家熟悉的二极管整流电路属于不可控整流电路。如果把二极管换成晶闸管，就可以构成可控整流电路。现在我画一个简单的单相半波可控整流电路。在正弦交流电压U2的正半周期间，如果VS的控制极没有输入触发脉冲Ug，VS仍然不能导通，只有在U2处于正半周，在控制极外加触发脉冲Ug时，晶闸管被触发导通。现在，画出它的波形图，可以看到，只有在触发脉冲Ug到来时，负载RL上才有电压UL输出(波形图上阴影部分)。Ug到来得早，晶闸管导通的时间就早；Ug到来得晚，晶闸管导通的时间就晚。通过改变控制极上触发脉冲Ug到来的时间，就可以调节负载上输出电压的平均值UL(阴影部分的面积大小)。在电工技术中。

以上六个端口为模块基本端口，其它端口为特殊端口，只在具有多功能产品中使用，普通调压产品其余脚为空脚。各引脚功能与控制线颜色对照表引脚功能脚号与对应的引线颜色5芯接插件9芯接插件15芯接插件+12V5(红色)1(红色)1(红色)GND4(黑色)2(黑色)2(黑色)GND13(黑色)3(黑白双色)3(黑白双色)CON10V2(中黄)4(中黄)4(中黄)TESTE1(橙色)5(橙色)5(橙色)CON20mA9(棕色)9(棕色)5、满足模块工作的必要条件模块使用中必须具有以下条件：（1）、+12V直流电源：模块内部控制电路的工作电源。①输出电压要求：+12V电源：12，纹波电压小于20mv。②输出电流要求：标称电流小于500安培产品：I+12V＞，标称电流大于500安培产品：I+12V＞1A。（2）、控制信号：0～10V或4～20mA控制信号，用于对输出电压大小进行调整的控制信号，正极接CON10V或CON20mA，负极接GND1。（3）、供电电源和负载：供电电源一般为电网电源，电压460V以下的或者供电变压器，接模块的输入端子；负载为用电器，接模块的输出端子。6、导通角与模块输出电流的关系模块的导通角与模块能输出的大电流有直接关系，模块的标称电流是大导通角时能输出的大电流。在小导通角。淄博正高电气不断从事技术革新，改进生产工艺，提高技术水平。

以上六个端口为模块基本端口，其它端口为特殊端口，只在具有多功能产品中使用，普通调压产品其余脚为空脚。导通角与模块输出电流的关系模块的导通角与模块能输出的大电流有直接关系，模块的标称电流是大导通角时能输出的大电流。在小导通角（输出电压与输入电压比值很小）下输出的电流峰值很大，但电流的有效值很小（直流仪表一般显示平均值，交流仪表显示非正弦电流时比实际值小），但是输出电流的有效值很大，半导体器件的发热与有效值的平方成正比，会使模块严重发热甚至烧毁。因此，模块应选择在大导通角的65％以上工作，及控制电压应在5V以上。模块规格的选取方法考虑到晶闸管产品一般都是非正弦电流，存在导通角的问题并且负载电流有一定的波动性和不稳定因素，且晶闸管芯片抗电流冲击能力较差，在选取模块电流规格时必须留出一定余量。推荐选择方法可按照以下公式计算：I>KI负载U大MU实际K：安全系数，阻性负载K=，感性负载K=2；I负载：负载流过的大电流；U实际：负载上的小电压；U大：模块能输出的大电压；（三相整流模块为输入电压的，单相整流模块为输入电压的，其余规格均为）；I：需要选择模块的小电流,模块标称的电流必须大于该值。淄博正高电气通过专业的知识和可靠技术为客户提供服务。新疆单向晶闸管移相调压模块分类

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可控硅损坏原因判别哪种参数坏了？当晶闸管损坏后需要检查分析其原因时，可把管芯从冷却套中取出，打开芯盒再取出芯片，观察其损坏后的痕迹，以判断是何原因。下面介绍几种常见现象分析。1、电压击穿。晶闸管因不能承受电压而损坏，其芯片中有一个光洁的小孔，损坏的面积小，有时需用扩大镜才能看见。其原因可能是管子本身耐压下降或被电路断开时产生的高电压击穿。2、电流损坏。电流损坏的痕迹特征是芯片被烧成一个凹坑，且粗糙，损坏的面积大，其位置在远离控制极上。3、电流上升率损坏。其痕迹与电流损坏相同，而其位置在控制极附近或就在控制极上。4、边缘损坏。他发生在芯片外圆倒角处，有细小光洁小孔。用放大镜可看到倒角面上有细细金属物划痕。这是制造厂家安装不慎所造成的。它导致电压击穿。5、G-K电压击穿。晶闸管G-K间因不能承受反向电压（）12V）而损坏，其芯片G-K间有烧焦的通路（短路痕迹）。江西整流晶闸管移相调压模块结构

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