深圳智慧城市Wi-SUN网络系统

【Wi-SUN与主流物联网技术的比较】Wi-SUN与ZigBee的主要区别？与ZigBee的功耗比较？Wi-SUN 的包比 ZigBee 的长，代价是什么？比如功耗？Wi-SUN网络层用的路由协议是什么，和Zigbee 比较有什么优势?Wi-Sun主要是广域覆盖，单跳距离可达数公里；ZigBee主要用于室内覆盖，单跳距离一般低于100米。另外两者采用的协议也有些区别。功耗上两者在相同传输条件下相当。传输长包时，相同条件下，丢包率会增加。Wi-SUN 的路由协议是RPL。ZigBee主要用AODV路由协议。RPL是适合IPv6的低功耗协议，能够较优化路径，较优化路径的因素综合了带宽、延时、跳数等。AODV没有考虑IPv6和低功耗设计。WI-SUN芯片所具备的特点有强大的安全性。深圳智慧城市Wi-SUN网络系统

工业物联网应用对于WI-SUN的要求：工厂和制造厂不是静态的，需要适应新产品、新工艺和新技术。物联网和所有节点要适应新环境，则底层解决方案需要可扩展。节点数量要能够便于增加，数据要能够按需增加。 为了确保部署的网络不会造成超出其价值的重大问题，您必须确保网络灵活、流畅且可扩展。 这将支持互联设备的较长使用寿命。如何应对物联网产品生命周期挑战？要想在竞争激烈的智能家居市场取得成功，只开发和向市场推出产品是不够的。借助不断发展的软件、安全和无线生态系统，您必须考虑如何管理从设计到停用的整个物联网产品生命周期，同时满足用户每天的需求。杭州Wi-SUN芯片Wi-SUN具备主动随机数跳频机制。

组网时间比较长，有办法解决优化么？一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说，要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞，一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔，容易让人认为组网时间长。事实上，如果是小规模网络的应用，可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点？多大规模的网络可以依然稳定地工作？这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同，大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说，目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网，且在30分钟即可完成千点组网。

无线智能泛在网络 （Wi-SUN） 是带领的 IPv6 1 GHz 以下网格技术，适用于智慧城市和智能公用设施应用。Wi-SUN 通过启用互操作性、多服务和安全的无线网状网络，为服务提供商、公用设施、市有关部门/地方有关部门和其他企业提供智能泛在网络。Wi-SUN 可用于涵盖线路供电和电池供电节点的普遍应用领域中的大规模户外物联网无线通信网络。联芯通 Wi-SUN 硬件通过了 Wi-SUN 联盟的认证，Wi-SUN 联盟是一个致力于无缝 LPWAN 连接的全球行业协会。Wi-SUN 建立在开放式标准互联网协议 (IP) 和 API 的基础上，使开发人员能够扩展现有基础设施平台以增加新功能。Wi-SUN 专为扩展长距离功能、高数据吞吐量和 IPv6 支持而打造，可简化工业应用和智慧城市演变的无线基础设施。Wi-SUN是一种基于IP的现有标准空间技术。

Wi－SUN规范的网络层是基于6LowPAN，从下面的拓扑看，它应该是簇状网络，但Wi－SUN独有的Mesh网络路径自修复功能，可根据新建筑物的遮挡程度计算路径损耗，自动优化网络路径，所以它的“相邻”节点间看似不相关，实际是会在“必要”时发生通信的。 所以，它可以在一座城市形成一张网状网络。比如当你家单元门前放了一个垃圾桶，它可能会和旁边的路灯请求加入这张Mesh网络从而变得“智能”，而不会因为它和基站间某栋楼宇，甚至某颗大树的遮挡变得“弱智”。在网状网络中，设备和传感器可以直接对话，以提高网络速度和效率，同时实现更高级的智能。 同时，这个智能设备它也不应该因为旁边盖了栋写字楼，而需要工程人员重新布基站，或调整基础位置。Wi-SUN技术具备的特性是普遍性。深圳联芯通Wi-SUN网络系统

Wi-SUN技术可以应用于智能交通信号。深圳智慧城市Wi-SUN网络系统

近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。在持续拉动数码、电脑的行动中，企业采购时，总体拥有成本（TCO）是一个比初次采购成本更重要的指标。这也是为什么同配置下不同用途的产品价格相差很多，但是企业依然更愿意选择商用数码、电脑的原因。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。深圳智慧城市Wi-SUN网络系统

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