杭州直流快充电动车GreenPHY解决方案

GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估，并已实现量产。只有符合AEC-Q100 grade 2的认证才能满足客户对充电模块安装在电动机或发动机室的要求。此外，联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试，符合OEM/ODM较严苛的任务要求。同时该型芯片亦支持fast/turbo模式，为创新应用提供高带宽，并为下一代标准制定提供借鉴。联芯通保有原始研发设计团队，为客户提供直接有效的技术支持和优良的服务；联芯通同时也提供量产测试工具，助力客户产品研发，缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范。杭州直流快充电动车GreenPHY解决方案

联芯通GreenPHY芯片直接影响着车辆电机的动力输出，和动力电池电芯一起，组成了电动车的“双芯”。电动车的电池系统能够输出的是总额额定的直流电，而要自由控制汽车的电机，需要功率、频率可变、可控的交流电，电动车之所以不需要设计复杂的发动机与变速箱等机械传统系统，芯片的存在，可谓大功一件。联芯通GreenPHY芯片作为自动控制与和功率变换中心器件，在能源转换与传输中起着心脏般的作用，同时也是新能源汽车较中心电子器件之一。随着智能汽车和自动驾驶等热潮的日益明显，汽车芯片急需国产化成为行业共识。北京高速电力线通信GreenPHY芯片传输速率联芯通的测试工具助力于缩短客户产品导入周期。

杭州联芯通半导体有限公司总部位于杭州，是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司，为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。 联芯通为全球客户提供前列的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC），无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。

GreenPHY芯片帮助确立PLC技术成为家庭和企业中低能耗有线设备网络的业界标准。通过提供全方面的一系列低能耗无线和有线连接技术，加大对智能电网和智能家庭应用的投入力度，HomePlug Green PHY是创新的电力线通信新型标准，可以与IEEE 1901/HomePlug AV电力线网络协议互操作。HomePlug Green PHY将速率超过200Mbps的 HomePlug AV协议转换为低能耗、低成本和宽广家庭覆盖能力等特性。这种方式可使某个应用中的能耗降低80%以上，同时提供高达10Mbps的数据速率，以满足当前智能能源的需求，它还提供了扩充能力，以保护客户投资，满足未来需求。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术，允许处理IP协议，如智能能源规范 (SEP) 2.0，它没有转换层，本身能够支持MAC层桥接到Wi-Fi、以太网和蜂窝技术，为电力线网络提供无限的扩展能力。联芯通为IIoT（工业物联网）提供大规模且强健的网状网络（Mesh）解决方案。

联芯通工业GreenPHY芯片主要特点有哪些？工业芯片企业的市场集中度较高，大者恒大的局面长期稳定。由于工业芯片市场的过度分散特性，具有一定整合能力，具有工艺和产能的大企业往往占据着主要市场份额，且不断通过收购做大做强规模和优势。另外由于工业芯片行业普遍产品更新换代慢，导致新增进入这个领域的企业减少，行业垄断格局不断强化。因此整个工业芯片市场格局呈现出“大者恒大，市场垄断效应明显”的特点。联芯通GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在GreenPHY芯片的生产制造中起到关键性的作用。杭州直流快充电动车GreenPHY解决方案

HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术。杭州直流快充电动车GreenPHY解决方案

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。杭州直流快充电动车GreenPHY解决方案

杭州联芯通半导体有限公司是一家从事Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片研发、生产、销售及售后的生产型企业。公司坐落在临平区乔司街道三胜街239号701室，成立于2020-10-23。公司通过创新型可持续发展为重心理念，以客户满意为重要标准。Unicomsemi目前推出了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等多款产品，已经和行业内多家企业建立合作伙伴关系，目前产品已经应用于多个领域。我们坚持技术创新，把握市场关键需求，以重心技术能力，助力数码、电脑发展。杭州联芯通半导体有限公司研发团队不断紧跟Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片行业发展趋势，研发与改进新的产品，从而保证公司在新技术研发方面不断提升，确保公司产品符合行业标准和要求。杭州联芯通半导体有限公司严格规范Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片产品管理流程，确保公司产品质量的可控可靠。公司拥有销售/售后服务团队，分工明细，服务贴心，为广大用户提供满意的服务。