北京Wi-SUN通信速率

工业物联网应用对于WI-SUN的要求：工厂和制造厂不是静态的，需要适应新产品、新工艺和新技术。物联网和所有节点要适应新环境，则底层解决方案需要可扩展。节点数量要能够便于增加，数据要能够按需增加。 为了确保部署的网络不会造成超出其价值的重大问题，您必须确保网络灵活、流畅且可扩展。 这将支持互联设备的较长使用寿命。要想在竞争激烈的智能家居市场取得成功，只开发和向市场推出产品是不够的。借助不断发展的软件、安全和无线生态系统，您必须考虑如何管理从设计到停用的整个物联网产品生命周期，同时满足用户每天的需求。Wi-SUN技术是基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。北京Wi-SUN通信速率

Wi-SUN通讯协议在推广之下，逐渐导入至智能电表应用之中，近期更将应用拓展至智能家庭领域之中。由于该联机技术传输距离远、省电等特性，有望在智慧家庭领域大显身手。随着Wi-SUN技术在市场的渗透率逐渐提升，该模块单价竞争力也将逐渐提升，有望在与蓝牙、Wi-Fi抗衡，成为重要的通用通讯协议。Wi-SUN技术特色主要有具备主动随机数跳频。Wi-SUN可用于户外局域网络，FAN的应用主要面向于大型场域中的设施，如智慧电网、智慧路灯等，让公共设施联机到相同场域网络并实现互操作性。杭州智能家居Wi-SUN技术Wi-SUN FAN在数据速率和能耗方面提供了灵活性。

Wi-SUN无线传输技术简介：Wi-SUN，全称为Wireless Utility Networks，中文翻译为智能无线网络，是一系列基于IEEE 802.15.4为底层协议的标准无线通信网络的统称，主要包括Wi-SUN FAN（Wireless Utility Field Area Network）和Wi-SUN HAN（Wireless Home Area Network）。Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织，全球会员240家以上，Wi-SUN联盟的使命是利用开放式全球标准IEEE 802.15.4g，致力推动智慧电网以及智慧城市应用的发展性。 Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。

组网时间比较长，有办法解决优化么？一些组网参数是可以进行配置的。以Wi-SUN FAN 来说，要支持的是大规模的网络。为了避免频繁的握手封包造成通道的拥塞，一些组网封包的发送间隔 (如 PA/PC 等)都会拉长其发送间隔，容易让人认为组网时间长。事实上，如果是小规模网络的应用，可以达到上电后 10 秒内入网的程度。Wi-SUN一个网络较多可以有多少个节点？多大规模的网络可以依然稳定地工作？这个根据各Wi-SUN方案的实作能力各有不同，大规模网络的架设需要长时间的调适与现场测试取得一个较佳的参数配置。以濎通芯的方案来说，目前一个Wi-SUN 网络可以达到 1000 个节点入网，且在30分钟即可完成千点组网。WI-SUN芯片所具备的特点有强大的安全性。

Wi-SUN中继节点功耗大是个问题，没法电池供电，这个会限制很多实际应用。这个可以从应用面去做一些实做上的设计来克服：中继点上使用较大的电池或可以加小太阳能板模块来提高其电源容量； 管理中继节点能协助转发的叶节点数目； 应用层管理中继节点转发的机制，让转发的叶节点数据依据管理机制依序转发。Wi-SUN能不能实现多路转发？目前是以IPbased 在进行通信，给定 destination后，便透过RPL去进行信号的转发。传送失败后后再进行重传，若有必要重新寻找路由转发。并没有多路转发的实际操作。但可由根节点做广播(broadcast)和群发(multicast)。Wi-SUN在设计网络时遵循网络安全规则，以确保可靠运行。北京Wi-SUN通信速率

WI-SUN芯片所具备的特点有低延迟/快速响应。北京Wi-SUN通信速率

Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络，另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长，每个节点的功率较低，多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式，可跳23级，提升了网络的覆盖距离与范围，如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算，整个网络覆盖范围可达20公里。Wi-SUN甚至具优异的抗干扰能力，因为其具有主动随机数跳频（channel hopping）机制，对于环境中的各种噪声干扰提供了一个良好的闪避机制，同时也让频道的使用更有效率。北京Wi-SUN通信速率

杭州联芯通半导体有限公司在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片一直在同行业中处于较强地位，无论是产品还是服务，其高水平的能力始终贯穿于其中。公司成立于2020-10-23，旗下Unicomsemi，已经具有一定的业内水平。公司主要提供芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等领域内的业务，产品满意，服务可高，能够满足多方位人群或公司的需要。多年来，已经为我国数码、电脑行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。