杭州智慧城市双模融合通信芯片作用

【联芯通双模通信芯片应用】Mesh网络，即”无线网格网络”，它是“多跳（multi-hop）”网络，由adhoc网络发展而来，是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中，无线是一个不可缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构，任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性，已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络与城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。联芯通G3-PLC＋RF双模融合通信为通信行业建置重要里程碑。杭州智慧城市双模融合通信芯片作用

网络通信是电网智能化中心，RF成头选技术：自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费，并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低，传输的总数据量也很少，每月通常不到1kb。目前大约有1.5亿只在用的电表、水表和煤气表具有通信能力，其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下，一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长，以及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望，新一代能源将越来越多地来自可再生能源，如风能和太阳能等。杭州工业应用双模通信芯片特性联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。

【双模通信芯片应用】Mesh网络，即”无线网格网络”，它是“多跳（multi-hop）”网络，由adhoc网络发展而来，是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中，无线是一个不可缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构，任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连和网状拓扑特性，已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络和城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。双模通信系统支持多个PLC标准。

在联芯通双模通信智慧电网中，用户将是电力系统不可分割的一部分。鼓励与促进用户参与电力系统的运行与管理是智能电网的另一重要特征。从智能电网的角度来看，用户的需求完全是另一种可管理的资源，它将有助于平衡供求关系，确保系统的可靠性；从用户的角度来看，电力消费是一种经济的选择，通过参与电网的运行与管理，修正其使用与购买电力的方式，从而获得实实在在的好处。在智能电网中，用户将根据其电力需求与电力系统满足其需求的能力的平衡来调整其消费。在智能电网中，与用户建立的双向实时的通信系统是实现鼓励与促进用户积极参与电力系统运行与管理的基础。实时通知用户其电力消费的成本、实时电价、电网目前的状况、计划停电信息以及其他一些服务的信息，同时用户也可以根据这些信息制定自己的电力使用的方案。联芯通双模融合通信有哪些应用？杭州智慧城市双模融合通信芯片作用

联芯通双模通信系统可用于智慧电网和其他工业物联网应用。杭州智慧城市双模融合通信芯片作用

双模通信MESH：无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括：多信道协商；信道分配；网络发现；路由转发；Mesh安全。无线Mesh网络进行多信道接入时，网络中的MP节点一次只能侦听一个信道，为了使用多信道，节点不得不在可用信道之间动态切换，这就需要一种协调机制，保证通信的两个节点都工作在相同的信道上。一种解决方法是将时间轴被划分为信标间隔，在每一个信标间隔的开始，建立一个叫做ATIM的时间窗口，并要求在ATIM时间窗口的起始时刻，网络中所有节点都被强制切换到相同的信道上。在ATIM窗口内，有数据需要发送的节点使用控制消息和接收端协商信道。杭州智慧城市双模融合通信芯片作用

杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23，将通过提供以Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等板块。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成数码、电脑综合一体化能力。联芯通始终保持在数码、电脑领域优先的前提下，不断优化业务结构。在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多数码、电脑企业提供服务。