元器件助焊剂的用处

助焊剂具备的性能：

1.助焊剂应有适当的活性温度范围。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

2.助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

3.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

4.焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出0、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。元器件助焊剂的用处

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清洗氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。广州品牌助焊剂的用处助焊剂应有适当的活性温度范围。

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，涂布在线对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。总体来讲，这种情况发生的原因，可以从三个方面来进行大致概括，一方面是PCB助焊剂本身的问题，还有一方面是工艺问题，还有一个是设备工作状况的原因。

产品特点

1.焊后板面残留物极少，洁净美观。

2.电性能好，绝缘电阻高。

3.可焊性好，润湿力优良，焊点饱满光亮，透锡性好。

4.适用于喷雾,.电绝缘性好，润湿性好，应用很广。

5.有助于溶解焊母的氧化膜。

6.防止焊母材的再氧化的进行。

7.降低焊料的张力，能够加强其润滑作用。

8.能够保护焊接的母材

9.一般情况下，如果我们选择了合适的助焊剂的话，还能够使焊点起到美观的作用。

10.主要起作用成分是松香、有机溶剂、天然树脂及其衍生物或合成树脂、有机酸活化剂以及防腐蚀剂、助溶剂和成膜剂。

助焊剂呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、不锈钢等的焊接。福建工艺助焊剂价格

它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。元器件助焊剂的用处

就“PCB助焊剂过波峰焊炉的”焊接工艺方面来讲，可能引起PCB助焊剂过波峰焊时着火的原因有以下几个方面：

1．PCB助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

2．PCB上胶条太多,或者胶条脱落到发热管或发热板上，把胶条引燃了。

3．走板速度太快，同时PCB助焊剂涂布量较多时，PCB助焊剂在完全挥发前,不断滴到发热管或发热板上。

4．走板速度太慢，造成板面温度太高。

5．预热温度太高。

6. PCB本身的阻燃性能较差,发热管与PCB距离太近。 元器件助焊剂的用处

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