中山助焊剂诚信经营

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

  免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90年代初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。 因为无机系列助焊剂溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。中山助焊剂诚信经营

有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（质量比）为2:8：8:1的混合溶剂效果比较好。

  松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，目前这方面**适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂为成膜剂，助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。 广东环保助焊剂用法焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清洗氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等。

在过预热区时，PCB助焊剂在炉内的蒸汽浓度过大，从而引起爆燃。PCB助焊剂蒸汽浓度过大的原因，主要有三个方面：

1、PCB助焊剂涂布的过多，或没有风刀的作用，在预热段挥发上来的蒸汽太多。如果是这种状况引起的，按照上面讲过的方法，将风刀装上或调整到正常工作状态就可以降低炉内助时剂蒸汽浓度；

2、波峰焊机的抽（排）风装置不能正常工作，或者排风效果较差造成炉内PCB助焊剂浓度过高。可加强波峰焊机上的抽（排）风装置，建议使用有动力的抽排风装置，以确保炉内（特别是预热段）的PCB助焊剂浓度不会太高；

3、如果波峰焊机本身的抽（排）风装置本身效果较差，同时在波峰焊的预热段上面有一个保护盖（参照图3），这种情况下，很有可能引起PCB助焊剂的浓度过高。如果通过各种改善均未见效时，建议将保护盖取下，这样可以使炉内助时剂蒸汽浓度降低，减少PCB助焊剂爆燃的可能性。 熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。广西免清洗助焊剂用途

助焊剂应有适当的活性温度范围。中山助焊剂诚信经营

如果没有风刀或风刀不能正常工作，应及时安装或调整、修复风刀。风刀的制作并不复杂，可用长约50cm，内口径为1-1.5cm的不锈钢管，将其一端封堵，另一端接气泵管，在不锈钢管中部用细钻头均匀打出0.3mm左右的小孔，然后用夹卡将其固定在喷嘴或助焊槽后；按上述示意图所讲的方法调整好吹风角度即可。正常工作的风刀以40度左右的角度对着涂布过PCB助焊剂的PCB进行吹风，良好的吹风效果，一方面可以使板面的PCB助焊剂涂布更加均匀，另一方面可将多余的PCB助焊剂吹落，从而确保在过预热区时，基本不会有多余的PCB助焊剂在预热区滴落下来；既降低了PCB助焊剂着火的风险，同时也能保护发热管不受侵蚀延长使用寿命。中山助焊剂诚信经营

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