深圳推荐助焊剂

   助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。深圳推荐助焊剂

区别与作用：  松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。

  助焊膏---浓稠状膏体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。

  锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。

助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果。 佛山助焊剂厂家价格闻气味：初步断定是用何种溶剂。

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;**、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种有效的方法。必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

 助焊膏作用：  1.去除表面氧化物

  因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

  另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

  2.降低材质表面张力

  物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。揭阳用于助焊剂

树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性。深圳推荐助焊剂

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，涂布在线对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。总体来讲，这种情况发生的原因，可以从三个方面来进行大致概括，一方面是PCB助焊剂本身的问题，还有一方面是工艺问题，还有一个是设备工作状况的原因。深圳推荐助焊剂

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