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泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种有效的方法。助焊剂能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。珠海工艺助焊剂工厂批发
助焊剂必须涂在印制板的底面并需采用有效而且尽可能经济的方法。助焊剂涂覆层应均匀一致，完全把锡焊部位覆盖好。如果用助焊剂过量,不仅会滴到预热器上有引起火灾的危险，而且还是很大的浪费，并增加清洗印制板部件的工作量。不管怎样涂助焊剂，都应对通过助焊剂槽的印制板，用一把空气刀或可调式的涂刷器把过量的助焊剂刮掉。
实际上，大量使用的自动锡焊装置都是使用下述某一种方法涂覆助焊剂的：波峰式、泡沫式、刷涂法、喷涂法或浸涂法。其中，波峰式和泡沫式涂覆法用得**普遍，因而予以较为详细的论述 推荐助焊剂厂家价格母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;**、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高.松香是这类树脂焊剂的典型应用，所以也称为松香类焊剂。惠州免清洗助焊剂有什么用
助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。珠海工艺助焊剂工厂批发
在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，涂布在线对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。总体来讲，这种情况发生的原因，可以从三个方面来进行大致概括，一方面是PCB助焊剂本身的问题，还有一方面是工艺问题，还有一个是设备工作状况的原因。珠海工艺助焊剂工厂批发
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