广州电路板助焊剂的用途

时间:2020年01月10日 来源:

在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高.助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。广州电路板助焊剂的用途

 助焊膏作用:  1.去除表面氧化物

  因为大气含氧的原因,各种物质实际被一层氧化物所包围,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。

  另一方面,焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

  2.降低材质表面张力

  物质的表面张力会影响焊接质量,助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。 用于助焊剂价表因为无机系列助焊剂溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。

②弱活性化松香(RMA):这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后,能够促进润湿的进行,但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性,除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外,一般民用消费类产品(如收录机、电视机等)均不需设立清洗工序。在采用弱活性化松香时,对被焊件的可焊性也有严格的要求。③活性化松香(RA)及超活性化松香(RSA):在活性化松香助焊剂中,添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物,这种助焊剂的活性是明显提高了,但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题,所以,在电子产品的装联中一般很少应用。随着活性剂的改进,已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂,这些大多数是有机化化合物的衍生物。

助焊剂应用于电子产品生产过程的焊锡工艺中,可明显提升焊接位点的可焊性,焊点圆润饱满。传统的助焊剂多是松香为主要成分的松香树脂类产品,这类助焊剂具有良好的可焊接性,而且成本低廉,但是需要对焊接后的电子印制板进行很好的清洗,清洗该类助焊剂的清洗剂多为卤代烃类化合物,不仅增加了生产成本,而且对环境污染严重,因此安全环保的免洗助焊剂应运而生。

配方一:己二酸1%,丁二酸1%,水杨酸0.5%,OP乳化剂0.02%,苯骈三氮唑0.1%,甘油10%,乙醇20%,水 余量。

配方二:戊二酸3%,琥珀酸2%,苹果酸3%,OP-10 0.5%,乙醇20%,异丙醇 余量。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。

 助焊膏的种类:  按焊接母料

  可以分为不锈钢助焊膏,铝铜助焊膏等。

  按材料成分

  (1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。

  含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。 各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。免清洗助焊剂的用处

闻气味:初步断定是用何种溶剂。广州电路板助焊剂的用途

   助焊剂可分为固体、液体和气体。各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。广州电路板助焊剂的用途

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