水基助焊剂价表

助焊剂的喷涂工艺：

⒈超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

2.丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.

⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。

影响喷涂工艺的因素：设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量、PCB传送带速度的设定、焊剂的固含量要稳定、设定相应的喷涂宽度。

好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。水基助焊剂价表

上述几点是工艺方面可能引起PCB助焊剂着火的原因，除第六个原因可能是板材本身的质量问题外，其他几个方面均可以通过工艺调整进行改善。第二个原因是PCB上胶条太多胶条脱落引起的着火，减少胶条的使用或者使用更有粘性、更耐高温的胶条，此状况也许能得以改善。第四及第五个原因均表明预热温度过高，将预热温度调低，可能会有效降低着火***。***及第三个原因主要讲助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除喷雾或发泡量较大的原因外，不得不考虑的就是波峰焊中风刀的作用，这也是下面要探讨的关于机器设备使用方面的原因之一。中山生产助焊剂对于使用厂商来说，助焊剂的成份是没有办法做出测试的。

表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.

助焊剂具备的性能：

1.助焊剂应有适当的活性温度范围。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

2.助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

3.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

4.焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出0、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 助焊剂呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

希望所有的PCB助焊剂使用厂商能够彻底解决或避免“PCB助焊剂在过波峰焊时着火”的状况发生；也期望着所有的PCB助焊剂生产厂商，能够将PCB助焊剂使用过程中的安全性加以考虑，尽可能地将PCB助焊剂的爆燃程度降低。针对PCB助焊剂着火的状况，焊剂生产厂家也不能完全将责任推卸给使用厂商，PCB助焊剂使用厂家，也不可以完全将责任归咎于PCB助焊剂生产厂家，出现这样的状况，还是希望生产及使用双方，能够心平气和地、更加客观地从多方面寻找出现问题的原因，并**终找出对策，使问题得以彻底解决。母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。珠海品牌助焊剂用处

因为无机系列助焊剂溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。水基助焊剂价表

该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。水基助焊剂价表

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