福建助焊剂哪家好

时间:2020年01月17日 来源:

免洗助焊剂的作业须知  1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

  2.助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重的杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。

  3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

  4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压,比较好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构及性能。

  5.调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 松香是这类树脂焊剂的典型应用,所以也称为松香类焊剂。福建助焊剂哪家好

醇类物质本身具有易燃易爆的特性,参照下面三种醇类物质的性能参数对照表(表一),三种醇的闪点都相差不多,都在11-12℃,而其蒸汽压分别是:甲醇为13.33kPa/21.2℃,乙醇为5.33kPa/19℃,异丙醇为4.40kPa/20℃,在相同的操作环境下,甲醇的可燃(或可爆)性能**强,其次是乙醇,**弱是异丙醇。在PCB助焊剂的配比中,通过不同物质(特别是阻燃剂)的添加,可将PCB助焊剂本身的闪点进行提升,一般PCB助焊剂闪点可升至20.8℃左右,这也是为什么PCB助焊剂的闪点并不等同于溶剂闪点的原因所在。因此可以理解,在PCB助焊剂中添加了阻燃剂,比没有添加阻燃剂的产品,其易燃(或易爆)的可能性要低一些。广西免清洗助焊剂用途焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗,不应析出含毒、有害气体。

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平, 助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:

  无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω,传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

助焊剂应用于电子产品生产过程的焊锡工艺中,可明显提升焊接位点的可焊性,焊点圆润饱满。传统的助焊剂多是松香为主要成分的松香树脂类产品,这类助焊剂具有良好的可焊接性,而且成本低廉,但是需要对焊接后的电子印制板进行很好的清洗,清洗该类助焊剂的清洗剂多为卤代烃类化合物,不仅增加了生产成本,而且对环境污染严重,因此安全环保的免洗助焊剂应运而生。

配方一:己二酸1%,丁二酸1%,水杨酸0.5%,OP乳化剂0.02%,苯骈三氮唑0.1%,甘油10%,乙醇20%,水 余量。

配方二:戊二酸3%,琥珀酸2%,苹果酸3%,OP-10 0.5%,乙醇20%,异丙醇 余量。 助焊剂能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。

   助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。闻气味:初步断定是用何种溶剂。助焊剂诚信经营

助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展。福建助焊剂哪家好

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