湖南工艺助焊剂有什么用

在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。湖南工艺助焊剂有什么用

产品特点

1.焊后板面残留物极少，洁净美观。

2.电性能好，绝缘电阻高。

3.可焊性好，润湿力优良，焊点饱满光亮，透锡性好。

4.适用于喷雾,.电绝缘性好，润湿性好，应用很广。

5.有助于溶解焊母的氧化膜。

6.防止焊母材的再氧化的进行。

7.降低焊料的张力，能够加强其润滑作用。

8.能够保护焊接的母材

9.一般情况下，如果我们选择了合适的助焊剂的话，还能够使焊点起到美观的作用。

10.主要起作用成分是松香、有机溶剂、天然树脂及其衍生物或合成树脂、有机酸活化剂以及防腐蚀剂、助溶剂和成膜剂。

广州电路板助焊剂用处在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。

在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高.

 免洗助焊剂的作业须知

       6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

  7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

  8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度比较好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，比较好寻求相关厂商予以协助解决。

  9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

  10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

  11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

  12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

  13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方 助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”等作用。

泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种有效的方法。助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展。深圳助焊剂服务放心可靠

电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂。湖南工艺助焊剂有什么用

相对来说，无机助焊膏活性**强，去除氧化膜效果比较好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。助焊膏就是用机油乳化后的无机焊膏，焊接后可用溶剂清洗，不过用助焊膏焊接的电路板的有些部位是更好清洗的。

  松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用比较好的助焊膏原料。 湖南工艺助焊剂有什么用

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