东莞助焊剂有什么用

助焊剂应具备性能

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清洗氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。东莞助焊剂有什么用

该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。湖南工艺助焊剂有什么用以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

免清洗技术可减低清洗工序操作及机器保养成本，还可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。助焊剂残留量现已受到控制，能通过清洁状态目视检查，完全可以配合产品外观要求使用。残留的助焊剂还可以改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。另外，免洗流程目前已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。符合如下免清洗三要素：1、目测外观光洁程度可接受，即*有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。

表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

**近，我们经常可以在硬件论坛里看到用户提出的这样一个问题：“我新购买的显卡背面的元件焊脚怎么会有这么多白色的污迹？会不会是返修货？”在这里，笔者可以负责任地告诉你，焊点是否有污迹并不是衡量是否是返修卡的依据，返修货也可以洗得很干净。这些“白色污迹”只是一种免洗助焊剂——免洗松香！那什么时候需要免洗助焊剂呢？我们有必要先来了解一下板卡在生产过程中的清洗技术和近年来逐渐流行的免洗清洗技术。免洗清洗技术。它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。珠海环保助焊剂的用处

助焊剂的型号：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。东莞助焊剂有什么用

波峰式助焊剂涂覆装置波峰式助焊剂涂覆装置由一个泵和一个类似于泡沫式助焊剂涂覆装置的那种喷嘴组成。然而，在这种装置里，助焊剂通过喷嘴抽出形成一个稳定的助焊剂波峰。欲涂覆助焊剂的部件可从波峰顶端通过。这种方法不能严格控制涂覆在印制板上的助焊剂量，但适用于大量生产。助焊剂喷涂法助焊剂喷涂法是在印制板表面涂覆助焊剂的另外一种技术。它的优点在于能准确地控制助焊剂量、均匀性和位置，但此法甚脏且要经常维护。操作中使用的助焊剂应是易挥发一类的溶剂，这就使得助焊剂很贵且难于控制。除非需要用这种方法来精确控制助焊剂淀积参数，否则，还是泡沫式助焊剂涂覆装置更具有吸引力。东莞助焊剂有什么用

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