广州电路板助焊剂的用途

时间:2020年02月21日 来源:

最近,我们经常可以在硬件论坛里看到用户提出的这样一个问题:“我新购买的显卡背面的元件焊脚怎么会有这么多白色的污迹?会不会是返修货?”在这里,笔者可以负责任地告诉你,焊点是否有污迹并不是衡量是否是返修卡的依据,返修货也可以洗得很干净。这些“白色污迹”只是一种免洗助焊剂——免洗松香!那什么时候需要免洗助焊剂呢?我们有必要先来了解一下板卡在生产过程中的清洗技术和近年来逐渐流行的免洗清洗技术。免洗清洗技术。助焊剂按功能分类有:手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂。广州电路板助焊剂的用途

助焊剂按功能分类有:手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂;前面两者为广大用户所熟悉了解,这里解释不锈钢助焊剂,它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂,一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接,但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接;助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的主要成分,所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。水基助焊剂价表助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。

在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染,特别是CFC型溶剂会排放出ODS,对臭氧层影响很大,所以各国都制定了相应的禁止使用的法律。非cFC型溶剂成本高,存在VOC污染和安全问题。而水清洗的设备投入大,且因多了一步清洗工艺导致操作成本提高,废水排放问题也较严重。相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂,使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。

助焊剂应用于电子产品生产过程的焊锡工艺中,可明显提升焊接位点的可焊性,焊点圆润饱满。传统的助焊剂多是松香为主要成分的松香树脂类产品,这类助焊剂具有良好的可焊接性,而且成本低廉,但是需要对焊接后的电子印制板进行很好的清洗,清洗该类助焊剂的清洗剂多为卤代烃类化合物,不仅增加了生产成本,而且对环境污染严重,因此安全环保的免洗助焊剂应运而生。

配方一:己二酸1%,丁二酸1%,水杨酸0.5%,OP乳化剂0.02%,苯骈三氮唑0.1%,甘油10%,乙醇20%,水 余量。

配方二:戊二酸3%,琥珀酸2%,苹果酸3%,OP-10 0.5%,乙醇20%,异丙醇 余量。 如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等。

电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。广东环保的助焊剂有什么用

助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。广州电路板助焊剂的用途

免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可,而是在清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时,采用低固体含量的新型免清洗焊剂(基外观为无色、透明、均匀、无杂物异物、无强烈刺激气味)、或在氮气保护(惰性气体)下进行焊接操作,以保证其装焊后能够达到或超过原来的清洁度水平。即符合如下免清洗三要素:1、目测外观光洁程度可接受,即仅有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。广州电路板助焊剂的用途

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