广州环保的助焊剂

醇类物质本身具有易燃易爆的特性，参照下面三种醇类物质的性能参数对照表（表一），三种醇的闪点都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽压分别是：甲醇为13.33kPa/21.2℃，乙醇为5.33kPa/19℃，异丙醇为4.40kPa/20℃，在相同的操作环境下，甲醇的可燃（或可爆）性能**强，其次是乙醇，**弱是异丙醇。在PCB助焊剂的配比中，通过不同物质（特别是阻燃剂）的添加，可将PCB助焊剂本身的闪点进行提升，一般PCB助焊剂闪点可升至20.8℃左右，这也是为什么PCB助焊剂的闪点并不等同于溶剂闪点的原因所在。因此可以理解，在PCB助焊剂中添加了阻燃剂，比没有添加阻燃剂的产品，其易燃（或易爆）的可能性要低一些。因为无机系列助焊剂溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。广州环保的助焊剂

配方一：己二酸1%，丁二酸1%，水杨酸0.5%，OP乳化剂0.02%，苯骈三氮唑0.1%，甘油10%，乙醇20%，水 余量。

配方二：戊二酸3%，琥珀酸2%，苹果酸3%，OP-10 0.5%，乙醇20%，异丙醇 余量。 珠海环保助焊剂的用处焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗，不应析出含毒、有害气体。

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平， 助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

  无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω，传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

在过预热区时，PCB助焊剂在炉内的蒸汽浓度过大，从而引起爆燃。PCB助焊剂蒸汽浓度过大的原因，主要有三个方面：

1、PCB助焊剂涂布的过多，或没有风刀的作用，在预热段挥发上来的蒸汽太多。如果是这种状况引起的，按照上面讲过的方法，将风刀装上或调整到正常工作状态就可以降低炉内助时剂蒸汽浓度；

2、波峰焊机的抽（排）风装置不能正常工作，或者排风效果较差造成炉内PCB助焊剂浓度过高。可加强波峰焊机上的抽（排）风装置，建议使用有动力的抽排风装置，以确保炉内（特别是预热段）的PCB助焊剂浓度不会太高；

3、如果波峰焊机本身的抽（排）风装置本身效果较差，同时在波峰焊的预热段上面有一个保护盖（参照图3），这种情况下，很有可能引起PCB助焊剂的浓度过高。如果通过各种改善均未见效时，建议将保护盖取下，这样可以使炉内助时剂蒸汽浓度降低，减少PCB助焊剂爆燃的可能性。 当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 助焊剂的型号：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。惠州免清洗助焊剂的用处

焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。广州环保的助焊剂

    助焊剂的作用：助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观。 广州环保的助焊剂

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