深圳工业助焊剂的用途

泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种有效的方法。助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。深圳工业助焊剂的用途

希望所有的PCB助焊剂使用厂商能够彻底解决或避免“PCB助焊剂在过波峰焊时着火”的状况发生；也期望着所有的PCB助焊剂生产厂商，能够将PCB助焊剂使用过程中的安全性加以考虑，尽可能地将PCB助焊剂的爆燃程度降低。针对PCB助焊剂着火的状况，焊剂生产厂家也不能完全将责任推卸给使用厂商，PCB助焊剂使用厂家，也不可以完全将责任归咎于PCB助焊剂生产厂家，出现这样的状况，还是希望生产及使用双方，能够心平气和地、更加客观地从多方面寻找出现问题的原因，并**终找出对策，使问题得以彻底解决。中山助焊剂价表助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。

近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。免清洗助焊剂应满足以下要求

  1）润湿率或铺展面积大；

  2）焊后无残留物；

  3）焊后板面干燥，不粘板面；

  4）有足够高的表面绝缘电阻；

  5）常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

  6）离子残留应满足免清洗要求；

  7）具有在线测试能力；

  8）不形成焊球，不桥连；

  9）无严重气味，无环境污染，操作安全；

  lO）可焊性好，操作简单易行；

  11）能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。

有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（质量比）为2:8：8:1的混合溶剂效果比较好。

  松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，目前这方面**适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂为成膜剂，助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。 在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥去除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。

该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。惠州助焊剂的用途

助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。深圳工业助焊剂的用途

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 深圳工业助焊剂的用途

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