广西免清洗助焊剂的用处
检测方法，看颜色，闻气味，气味越浓相较之助焊剂稳定性越好；测比重，看上锡情况，测阻抗，测试ROHS项目，测试助焊剂成分。对于使用厂商来说，因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的。确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。助焊剂防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。广西免清洗助焊剂的用处
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。佛山助焊剂价表含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。
低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
对助焊剂的腐蚀性测试方法：
铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性
腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性
铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量
测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性
虽然，涂布在线上面所讲的通过添加阻燃剂等物质，可以降低PCB助焊剂的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃剂PCB助焊剂就不易燃（或不易爆）了，只是相对于未添加阻燃剂的PCB助焊剂来讲可燃（或可爆）的程度要低一些而已。所以，PCB助焊剂本身还是属于易燃（易爆）品。这样，就要求我们的使用者在使用PCB助焊剂时，应特别注意远离明火，并消除各种可能引起PCB助焊剂燃（爆）的危险。
通过上述对PCB助焊剂本身易燃（易爆）性能的分析，我们可以认识到，常用PCB助焊剂本身是易燃的（除水基PCB助焊剂或特种PCB助焊剂外），其实，在实际的生产操作中，PCB助焊剂着火燃烧的原因，更多来自于操作工艺及机器设备的工作状况方面，下面重点探讨这两个方面引起“PCB助焊剂在过波峰焊时着火”的原因。 助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。
1、PCB助焊剂本身未添加阻燃剂或阻燃剂添加量过小或添加种类不正确等；（这是一个比较复杂且难以判断的问题，因为我们在上面有讲到，既使添加了阻燃剂，PCB助焊剂本身仍是易燃易爆品，只不过相对未添加阻燃剂的PCB助焊剂其爆燃程度可能相对较低一些而已。在本文的结尾时，涂布在线由衷地说一句，其实这种行为的作用并不明显，并不能因此就改变PCB助焊剂本身易燃易爆的特性。）2、PCB助焊剂过波峰焊时的工艺问题。除PCB本身的阻燃性较差这种状况外，其余几个方面，如走板速度过快或过慢、预热温度过高等不良状况，基本上都可以通过对工艺参数而得到有效改善。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂。推荐助焊剂免费咨询
助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。广西免清洗助焊剂的用处
随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。
免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90年代初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。 广西免清洗助焊剂的用处
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