深圳工业助焊剂用法

    简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量。如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。深圳工业助焊剂用法

助焊剂具备的性能：

1.助焊剂应有适当的活性温度范围。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

2.助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

3.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

4.焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出0、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 广州元器件助焊剂工厂批发树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性。

免清洗技术产生的污迹一般集中在插机元件脚附件，不会对产品的功能及可靠性以及人体造成影响。显卡在生产过程中，我厂使用的免洗助焊剂是免洗松香，波峰焊后，松香会自动挥发，或多或少的会残留一部分在PCB板上。上世纪90年代末，工厂已经开始使用免清洗技术，为了产品的外观更好看，在后期的处理中也曾使用VG水擦洗残留的免洗松香，可是随着环保产品的推行，已不允许使用对人体有害的清洁剂，故部分产品还有少量免洗松香残留，我们也在尽力和客户进行沟通。目前，ATI、DELL、NEC都已接受了我们的做法。而蓝宝石显卡生产线也全线通过了ISO 9001/ISO 14001/OHSAS 18001等国际认证。

该类助焊剂是采用无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂的体系。无松香、无卤素的免清洗型助焊剂主要由活化剂、溶剂、成膜物和抗氧化热稳定剂组成。溶剂选用高沸点醇和低沸点醇的混合物；活化剂选用有机酸和有机胺的混合物；成膜物选用合成高分子树脂材料，这类物质具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200℃~300℃的焊接温度下显示活性。硅改性丙烯酸树脂具有无腐蚀、防潮及三防性能优异的特点，可将其作为成膜剂。另外选用抗氧化热稳定剂对苯二酚、保护剂苯骈三氮唑作为辅助成分。如以已二酸、癸二酸、苯骈三氮唑为活性成分，乙二醇单丁醚、乙醇、异丁醇为溶剂，美国托马思两性活性剂、碳氟离子表面活性剂、快速渗透剂OT为特殊成分的低固含量免清洗助焊剂。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。广州免清洗助焊剂价格

助焊剂呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。深圳工业助焊剂用法

助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。把助焊剂涂在被焊的物体上，只要簿簿的一层，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 因为 助焊剂的作用是除掉被焊物体表面的氧化层。

助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 深圳工业助焊剂用法

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