生产助焊剂市价

    检测方法，看颜色，闻气味，气味越浓相较之助焊剂稳定性越好；测比重，看上锡情况，测阻抗，测试ROHS项目，测试助焊剂成分。对于使用厂商来说，因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的。确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。生产助焊剂市价

被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。保护焊接母材被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观广东电路板助焊剂的用处无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。

焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.

 免洗助焊剂的作业须知

       6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。

  7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随PCB或零件脚引线氧化程度而决定。

  8.须先检测锡液与PCB条件再决定作业速度，建议作业速度比较好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，比较好寻求相关厂商予以协助解决。

  9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB表面。

  10.锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

  11.过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。

  12.当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。

  13.焊锡机上的预热设备应保持让PCB在焊锡前有80℃-120℃预热方 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。

助焊剂的喷涂工艺：

⒈超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

2.丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.

⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。

影响喷涂工艺的因素：设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量、PCB传送带速度的设定、焊剂的固含量要稳定、设定相应的喷涂宽度。

焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗，不应析出含毒、有害气体。广东电路板助焊剂用处

焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。生产助焊剂市价

低松香型免清洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类助焊剂助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到比较好状态。因此，它是一种较理想的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以减少到比较低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何线路板波峰焊、喷焊及手工焊。该助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法。有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（质量比）为2:8：8:1的混合溶剂效果比较好。生产助焊剂市价

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