揭阳洗助焊剂

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥去除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。揭阳洗助焊剂

助焊剂具备的性能：

1.助焊剂应有适当的活性温度范围。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

2.助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。

3.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

4.焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出0、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 深圳环保的助焊剂用处助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。

免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可，而是在清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时，采用低固体含量的新型免清洗焊剂（基外观为无色、透明、均匀、无杂物异物、无强烈刺激气味）、或在氮气保护（惰性气体）下进行焊接操作，以保证其装焊后能够达到或超过原来的清洁度水平。即符合如下免清洗三要素：1、目测外观光洁程度可接受，即*有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。

在电子产品的焊接中使用比例比较大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的比较好温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。因为无机系列助焊剂溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。

助焊剂必须涂在印制板的底面并需采用有效而且尽可能经济的方法。助焊剂涂覆层应均匀一致，完全把锡焊部位覆盖好。如果用助焊剂过量,不仅会滴到预热器上有引起火灾的危险，而且还是很大的浪费，并增加清洗印制板部件的工作量。不管怎样涂助焊剂，都应对通过助焊剂槽的印制板，用一把空气刀或可调式的涂刷器把过量的助焊剂刮掉。

实际上，大量使用的自动锡焊装置都是使用下述某一种方法涂覆助焊剂的：波峰式、泡沫式、刷涂法、喷涂法或浸涂法。其中，波峰式和泡沫式涂覆法用得**普遍，因而予以较为详细的论述 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。佛山助焊剂厂家价格

电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂。揭阳洗助焊剂

1、PCB助焊剂本身未添加阻燃剂或阻燃剂添加量过小或添加种类不正确等；（这是一个比较复杂且难以判断的问题，因为我们在上面有讲到，既使添加了阻燃剂，PCB助焊剂本身仍是易燃易爆品，只不过相对未添加阻燃剂的PCB助焊剂其爆燃程度可能相对较低一些而已。在本文的结尾时，涂布在线由衷地说一句，其实这种行为的作用并不明显，并不能因此就改变PCB助焊剂本身易燃易爆的特性。）2、PCB助焊剂过波峰焊时的工艺问题。除PCB本身的阻燃性较差这种状况外，其余几个方面，如走板速度过快或过慢、预热温度过高等不良状况，基本上都可以通过对工艺参数而得到有效改善。揭阳洗助焊剂

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