珠海工艺助焊剂的用处

时间:2020年03月29日 来源:

在PCB助焊剂过波峰焊时,有客人发现PCB助焊剂会着火,特别是在夏季气温较高、风干物燥时,这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失,同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结,涂布在线对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析,并提出相应对策。总体来讲,这种情况发生的原因,可以从三个方面来进行大致概括,一方面是PCB助焊剂本身的问题,还有一方面是工艺问题,还有一个是设备工作状况的原因。各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。珠海工艺助焊剂的用处

助焊剂应用于电子产品生产过程的焊锡工艺中,可明显提升焊接位点的可焊性,焊点圆润饱满。传统的助焊剂多是松香为主要成分的松香树脂类产品,这类助焊剂具有良好的可焊接性,而且成本低廉,但是需要对焊接后的电子印制板进行很好的清洗,清洗该类助焊剂的清洗剂多为卤代烃类化合物,不仅增加了生产成本,而且对环境污染严重,因此安全环保的免洗助焊剂应运而生。

配方一:己二酸1%,丁二酸1%,水杨酸0.5%,OP乳化剂0.02%,苯骈三氮唑0.1%,甘油10%,乙醇20%,水 余量。

配方二:戊二酸3%,琥珀酸2%,苹果酸3%,OP-10 0.5%,乙醇20%,异丙醇 余量。 惠州助焊剂诚信企业助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。

免清洗技术并不是说取消原来的清洗工序即可,而是在清洁印制线路板及清洁的元器件、组件、部件时,采用低固体含量的新型免清洗焊剂(基外观为无色、透明、均匀、无杂物异物、无强烈刺激气味)、或在氮气保护(惰性气体)下进行焊接操作,以保证其装焊后能够达到或超过原来的清洁度水平。即符合如下免清洗三要素:1、目测外观光洁程度可接受,即*有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。

    助焊剂的作用:助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后,并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观。 对于使用厂商来说,助焊剂的成份是没有办法做出测试的。

电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。汕尾购买助焊剂

助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。珠海工艺助焊剂的用处

表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.珠海工艺助焊剂的用处

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