深圳免清洗助焊剂哪家好

时间:2020年03月29日 来源:

区别与作用:  松香---固体松树脂,制作助焊剂的原材料。

  助焊膏---浓稠状膏体,主要成分异丙醇、松香、有机酸等;用于电子线路板的零件焊接,去除焊盘上的氧化物,帮助焊锡流动、扩展。

  锡膏---膏状粘稠体,主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高。

助焊膏是统称,松香、助焊膏都属于助焊膏,**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果。 在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。深圳免清洗助焊剂哪家好

    简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。广州助焊剂用途在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥去除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。

在PCB助焊剂过波峰焊时,有客人发现PCB助焊剂会着火,特别是在夏季气温较高、风干物燥时,这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失,同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结,涂布在线对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析,并提出相应对策。总体来讲,这种情况发生的原因,可以从三个方面来进行大致概括,一方面是PCB助焊剂本身的问题,还有一方面是工艺问题,还有一个是设备工作状况的原因。

低固态含量:2%以下,传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法:

  铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性

  腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性 无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。

助焊剂具备的性能:

1.助焊剂应有适当的活性温度范围。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。

2.助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。

3.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

4.焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出0、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。广西工艺助焊剂有什么用

必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。深圳免清洗助焊剂哪家好

泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置,由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成,在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石,使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染,在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调,以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀,能够精确调整流量,从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置,可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时,这种装置更为有效。显然,在这种装置里,利用从孔中冲出来的泡沫作用,是一种有效的方法。深圳免清洗助焊剂哪家好

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