广东环保的助焊剂

时间:2020年04月01日 来源:

在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高.助焊剂要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。广东环保的助焊剂

低固态含量:2%以下,传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法:

  铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性

  腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性 广西进口助焊剂的用处以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

    助焊剂的作用:助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后,并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观。

助焊剂具备的性能:

1.助焊剂应有适当的活性温度范围。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。

2.助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。

3.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

4.焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出0、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。 必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。

希望所有的PCB助焊剂使用厂商能够彻底解决或避免“PCB助焊剂在过波峰焊时着火”的状况发生;也期望着所有的PCB助焊剂生产厂商,能够将PCB助焊剂使用过程中的安全性加以考虑,尽可能地将PCB助焊剂的爆燃程度降低。针对PCB助焊剂着火的状况,焊剂生产厂家也不能完全将责任推卸给使用厂商,PCB助焊剂使用厂家,也不可以完全将责任归咎于PCB助焊剂生产厂家,出现这样的状况,还是希望生产及使用双方,能够心平气和地、更加客观地从多方面寻找出现问题的原因,并**终找出对策,使问题得以彻底解决。助焊剂应有适当的活性温度范围。批发助焊剂诚信经营

助焊剂防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。广东环保的助焊剂

虽然,涂布在线上面所讲的通过添加阻燃剂等物质,可以降低PCB助焊剂的易燃(或易爆)性能,但是,并不是添加了阻燃剂PCB助焊剂就不易燃(或不易爆)了,只是相对于未添加阻燃剂的PCB助焊剂来讲可燃(或可爆)的程度要低一些而已。所以,PCB助焊剂本身还是属于易燃(易爆)品。这样,就要求我们的使用者在使用PCB助焊剂时,应特别注意远离明火,并消除各种可能引起PCB助焊剂燃(爆)的危险。

通过上述对PCB助焊剂本身易燃(易爆)性能的分析,我们可以认识到,常用PCB助焊剂本身是易燃的(除水基PCB助焊剂或特种PCB助焊剂外),其实,在实际的生产操作中,PCB助焊剂着火燃烧的原因,更多来自于操作工艺及机器设备的工作状况方面,下面重点探讨这两个方面引起“PCB助焊剂在过波峰焊时着火”的原因。 广东环保的助焊剂

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