品牌助焊剂用处

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”等作用。品牌助焊剂用处

基本上所有的清洗剂对人体都是有害的，特别对操作工人，以及残留在PCB上的部分(看不见)也会对使用者本人有害。以CFC-113为主所组成的氟里昂清洗剂是清洗技术中应用**广的一种，不幸的是，由于它对臭氧层有很大的破坏作用，严重地危及人类生存和生物的生长。所以《蒙特利尔拟定书》规定控制和逐步淘汰CFC类物质。为此，各种代替技术及相关产品应运而生，其中免清洗技术是相当有有发展前途的新技术。除了免清洗技术，现阶段比较常见的还有半水洗和水洗方法。**助焊剂助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。

低固态含量：2%以下，传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法：

  铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

  腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

  免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90年代初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。 甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，可要求供应商提供成份报告。

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;**、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。东莞元器件助焊剂的用处

助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展。品牌助焊剂用处

免清洗助焊剂的优点：  可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生

    不污染环境，操作安全

  焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

  焊后具有在线测试能力

  与SMD和PCB板有相应材料匹配性

  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值（SIR）

  适应焊接工艺（浸焊，发泡，喷雾，涂敷等）

相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 品牌助焊剂用处

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