东莞助焊剂工厂直销

时间:2020年07月23日 来源:

助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。溶解焊母氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。东莞助焊剂工厂直销

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平, 助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:

  无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω,传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 福建免清洗助焊剂工厂直销在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。

助焊剂具备的性能:

1.助焊剂应有适当的活性温度范围。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。

2.助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。

3.助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

4.焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出0、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。

相对来说,无机助焊膏活性**强,去除氧化膜效果比较好,但腐蚀性也强,很容易伤及金属及焊点,一般不能在焊接电子产品中使用。助焊膏就是用机油乳化后的无机焊膏,焊接后可用溶剂清洗,不过用助焊膏焊接的电路板的有些部位是更好清洗的。

  松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性,液态松香有一定活性,呈现较弱的酸性,能与金属表面氧化物发生反应,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面,且使用的时候无腐蚀,绝缘性强。一般说来,松香是常用比较好的助焊膏原料。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂。

希望所有的PCB助焊剂使用厂商能够彻底解决或避免“PCB助焊剂在过波峰焊时着火”的状况发生;也期望着所有的PCB助焊剂生产厂商,能够将PCB助焊剂使用过程中的安全性加以考虑,尽可能地将PCB助焊剂的爆燃程度降低。针对PCB助焊剂着火的状况,焊剂生产厂家也不能完全将责任推卸给使用厂商,PCB助焊剂使用厂家,也不可以完全将责任归咎于PCB助焊剂生产厂家,出现这样的状况,还是希望生产及使用双方,能够心平气和地、更加客观地从多方面寻找出现问题的原因,并**终找出对策,使问题得以彻底解决。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。福建电路板助焊剂工厂直销

焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料。东莞助焊剂工厂直销

低固态含量:2%以下,传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。

  对助焊剂的腐蚀性测试方法:

  铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性

  腐蚀性测试:测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

  铬酸银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量

  测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

  表面绝缘电阻测试:测试焊后PCB的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的可靠性 东莞助焊剂工厂直销

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