水洗助焊剂

时间:2020年07月31日 来源:

如果没有风刀或风刀不能正常工作,应及时安装或调整、修复风刀。风刀的制作并不复杂,可用长约50cm,内口径为1-1.5cm的不锈钢管,将其一端封堵,另一端接气泵管,在不锈钢管中部用细钻头均匀打出0.3mm左右的小孔,然后用夹卡将其固定在喷嘴或助焊槽后;按上述示意图所讲的方法调整好吹风角度即可。正常工作的风刀以40度左右的角度对着涂布过PCB助焊剂的PCB进行吹风,良好的吹风效果,一方面可以使板面的PCB助焊剂涂布更加均匀,另一方面可将多余的PCB助焊剂吹落,从而确保在过预热区时,基本不会有多余的PCB助焊剂在预热区滴落下来;既降低了PCB助焊剂着火的风险,同时也能保护发热管不受侵蚀延长使用寿命。助焊剂呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。水洗助焊剂

含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。广州助焊剂价表在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。

免洗助焊剂的作业须知  1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

  2.助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重的杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。

  3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

  4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压,比较好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构及性能。

  5.调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°,角度太大会把助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

免清洗助焊剂的优点:  可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生

    不污染环境,操作安全

  焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板

  焊后具有在线测试能力

  与SMD和PCB板有相应材料匹配性

  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)

  适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)

相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂,使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗,不应析出含毒、有害气体。

区别与作用:  松香---固体松树脂,制作助焊剂的原材料。

  助焊膏---浓稠状膏体,主要成分异丙醇、松香、有机酸等;用于电子线路板的零件焊接,去除焊盘上的氧化物,帮助焊锡流动、扩展。

  锡膏---膏状粘稠体,主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高。

助焊膏是统称,松香、助焊膏都属于助焊膏,**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果。 助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。湖南工业助焊剂的用途

助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。水洗助焊剂

助焊剂应具备性能

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清洗氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。

⑵助焊剂应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃。

⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。 水洗助焊剂

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