广东工业助焊剂
有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（质量比）为2:8：8:1的混合溶剂效果比较好。
松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，目前这方面**适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂为成膜剂，助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。 焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。广东工业助焊剂
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;**、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.福建元器件助焊剂它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高.
选择助焊剂时，有以下几点建议给使用厂商：一，闻气味初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的；但是，异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了二，确定样品这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。三，助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的资质应该进行确切了解，如有必要可以去厂商去看厂，如果是不正规的焊剂厂商，是很怕这一套的。助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
助焊剂主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成。免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。化工助焊剂服务放心可靠
必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。广东工业助焊剂
免清洗技术可减低清洗工序操作及机器保养成本，还可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。助焊剂残留量现已受到控制，能通过清洁状态目视检查，完全可以配合产品外观要求使用。残留的助焊剂还可以改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。另外，免洗流程目前已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。符合如下免清洗三要素：1、目测外观光洁程度可接受，即*有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。广东工业助焊剂
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